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Al-Cu-Mg合金具有高比强度、良好的耐热性能及优良的抗疲劳性能等优点，被广泛应用于军工、航天航空工业等领域。中Cu/Mg比Al-Cu-Mg合金作为高低Cu/Mg比Al-Cu-Mg合金的分界线一直为大家所忽略。本文针对中Cu/Mg比Al-5.10Cu-0.65Mg(wt.%)合金，对其进行显微硬度测量、室温力学拉伸试验、腐蚀（电化学腐蚀、晶间腐蚀）试验，并结合扫描电子显微技术、透射电子显微技术等分析手段，系统研究了该合金对比高低Cu/Mg比Al-Cu-Mg合金的结构性能差异；探究了合金在不同热处理制度下的性能优劣及强化机理，总结了合金微观组织特性和热处理工艺及其性能之间的关系。研究结果表明：(1)中Cu/Mg比Al-5.10Cu-0.65Mg(wt.%)合金在180℃时效条件下同时存在S相析出序列和θ′析出序列共同作用，因此同时拥有低Cu/Mg比2024铝合金的高强度和高Cu/Mg比2519铝合金的优异抗腐蚀性能，并且由于S相析出序列的存在延缓了θ′相析出序列的演变，导致了三个硬度峰值的出现，充分体现了GP区、θ″相和θ′相各自对铝的强化作用。(2)对于中Cu/Mg比Al-5.10Cu-0.65Mg(wt.%)合金，140℃低温时效处理会抑制S相的析出，只有GPI区作为析出强化相，因此会降低合金硬度及强度，但具有极佳的塑性和抗腐蚀性能；200℃高温时效处理会析出大量θ′相和少量S相，S相析出序列对θ′相析出序列的延缓作用被温度的析出促进作用抵消，能获得高硬度、高强度，但抗腐蚀性能差。(3) T6工艺处理的合金具有超高的强度和良好的抗腐蚀性能，但合金的延展性不好；T3工艺处理的合金具有较高的强度和优异的延展性，但合金的抗腐蚀性能不好；T8工艺处理的合金具有良好的抗腐蚀性能和优异的延展性，但合金的强度约下降7%~14%。它们相应地拥有不同的强化机制和析出结构。强化机理决定了合金各种性能之间的不可调和的矛盾，没有十全十美的工艺。因此，工程应用上，应根据合金主要的使用性能制定热处理工艺，做到扬长避短。