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本文研究了Cu/Ni、Ti/Ni两种焊接扩散偶分别在有无电流的情况下的扩散问题。分别采用闪光对焊和电阻对焊的方法制备了扩散偶。鉴于电阻对焊在界面平整性和试件对中性方面的优越性,选定电阻对焊作为扩散偶的制备方法。Cu/Ni和Ti/Ni的焊接电压分别为200V和230V;确定了扩散偶A/B/A/…/B/A的交叠焊接形式。对于Cu/Ni扩散偶,退火处理后,界面处产生一层由Cu、Ni固溶体组成的扩散过渡层。采用两端成分不受扩散影响的常扩散系数模型对所测浓度曲线进行了拟合,计算了不同处理参数下的Cu-Ni间的互扩散系数和互扩散激活能,发现电流对Cu、Ni互扩散激活能的影响不大,通过8.5A电流后,Cu接正极和Ni接正极的激活能分别为68.67kJ/mol、70.22kJ/mol,比未通电流时的75.35kJ/mol略有降低。Ti/Ni扩散偶经不同参数退火处理后,界面间生成了多个中间相层。中间相的排布规律与相图上一致,即遵循Ni/TiNi3/TiNi/Ti2Ni/Ti的排布顺序;只有在500℃、0A的条件下生成了两个中间相,缺失的相为TiNi,其它条件下均生成三个中间相;各相之间界面清晰,成分发生突变。各中间相的生长符合抛物线规律;中间相总厚度的生长速率常数满足Arrhenius公式,计算其生长激活能在无电流的情况下为83.76kJ/mol,通10A电流的情况下,Ti接正极与Ni接正极时,分别为42.11 kJ/mol、29.16 kJ/mol;但各相的生长速率常数并不都满足Arrhenius规律。电流对中间相生长的促进存在一阈值,当电流强度低于该阈值时,其对中间相生长的影响作用较弱,突破该阈值后,其能够快速促进中间相的生长;电流方向对Ti-Ni中间相生长的影响作用不同。TiNi相及整个中间相层的生长对电流较为敏感,TiNi3和Ti2Ni相敏感性较小。