面向第四代移动通信技术标准LTE(Long Term Evolution长期演进技术)的集成通信基带处理功能与移动计算处理能力于一体的新一代智能手机芯片,是移动终端的核心部件,其功能众多,芯片设计集中体现出SOC(System on Chip简称SOC)技术,是当前芯片设计行业的最大挑战,也是本课题的研究焦点。智能手机迎来革命,而功能集成化、性能电脑化、通信多模化、平台一致化、产品同质化成为新时代智能手机芯片的主要特点。与此相对应的移动终端朝着轻薄化、大屏化、低价化趋势发展,导致功耗与性能之间矛盾越来越突出,产品同质化导致产品生命周期越来越短。如何提前做好芯片的产品规划及设计成本的预测与分析显得尤为重要。本文结合作者实际工作对这两个问题进行了分析和阐述。国内外对于LTE通信终端基带处理技术有不少相关研究,但具体与应用处理器相结合的针对智能手机芯片的报告则相对较少。而从产品规划和成本分析方面着眼进行分析的更是凤毛麟角。本文结合联芯科技在TD-SCDMA及LTE终端基带芯片设计方面的研究基础,通过分析,认为该SOC芯片工艺节点应该选择28nnm,封装应选择Flip-chip BGA,通信模式则至少支持五种制式,暨GSM/TDSCDMA/LTE-TDD/LTE-FDD/WCDMA。通过一套成本分析工具能够实现设计之前对目标成本有清晰的估算,做到有的放矢。同时,本论文以本课题研究中的无线连接芯片设计实例进行了说明,阐明了产品规划对应的设计实现,互为印证。本论文的研究工作主要采用信息收集、归纳总结、数据统计和参数假设等方法进行。本人查找了国内外大量的技术资料、市场分析和产业报告,总结了新一代智能手机芯片所涉及到的关键技术、通信标准以及成本分析的方法,进而对芯片的产品规划提出清晰的思路和目标。通过本项目的研究,可以得出新一代智能手机芯片的产品规划思路和结论,为芯片设计提供目标指导。通过对芯片设计成本的分析,能够给出可量化的成本分解及计算工具,为快速进行成本评估提供了依据。