圆锥滚子轴承小装配高测量方法研究

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小装配高作为圆锥滚子轴承重要的装配尺寸,在圆锥滚子轴承的质量检测中占据重要地位。目前,小装配高的测量精度差,自动化程度低,难以满足轴承装配的需要。故本文展开了对圆锥滚子轴承小装配高测量方法研究,提高圆锥滚子轴承小装配高的测量精度;在轴承自动化装配生产线上,实现圆锥滚子轴承小装配高的自动测量。本文主要研究内容如下:(1)本文以轴承外圈大端面为测量基准,测量轴承内圈小端面相对于外圈大端面的距离,即轴承小装配高。同时,将轴承外圈固定内组件旋转,实现了圆锥滚子轴承小装配高的动态测量。(2)本文设计了一种机械装置,消除了圆锥滚子轴承小装配高的测量误差,保证了小装配高的测量精度。通过驱动芯轴、测杆以及球面副的设计,消除了轴承内组件的倾斜造成的小装配高测量误差。然后用动态测量求平均值的方法,消除了传感器偏心和关节轴承的轴向跳动误差,测量出圆锥滚子轴承的小装配高。(3)本文给出了有载荷条件下圆锥滚子的Hertz变形对小装配高的测量修正公式。根据轴承的受力分析,计算出了滚子的Hertz变形以及其对小装配高的影响。并对轴承测量值做出补偿,测出了更加真实的圆锥滚子轴承的小装配高值。(4)本文设计了圆锥滚子轴承小装配高动态测量装置,完成了整个测试系统搭建。并以企业提供的样本进行测试,测量精度在±1.5 um之内,完全符合圆锥滚子轴承小装配高测量的设计要求。
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