在电子电气领域的高度集成化、小型化趋势下,对于内部器件的散热性能要求越来越高,高分子材料因其耐腐蚀、低介电常数、质量轻强度高、低绝缘电阻等优异特性被广泛应用于电子电气、微电子封装等领域,尽管高分子材料有众多优点,但它的热导率一般很低(0.1～0.5 W/(m·K)),致使电子器件产生的热量难以迅速散出,容易造成器件局部过热使得器件失效甚至损坏,这也限制了高分子材料在该领域的进一步发展。因此,如何有效提高高分子材料的热传导性能,成为了十分重要的研究课题。(1)因环氧树脂机械性能好、易加工成型、热稳定性能好且价格低廉,所以选其作为基底材料。选取实验室现有的氮化硼微米片(BNNSs)和氮化硼纳米球(BNNPs)为无机填充材料,制备高热传导的聚合物复合材料。并研究不同微观形貌的h-BN以及h-BN表面改性后对复合材料热导率的影响。实验研究表明,复合材料热导率会随着填料质量分数增加而变大,且当未处理过的氮化硼微米片填充量达到70%时,复合材料热导率可高达1.7 W/(m·K)。另一方面,考虑到无机-有机材料界面浸润性问题,我们用硅烷偶联剂KH-540(3-氨基丙基三甲氧基硅烷)分别将两种氮化硼进行表面改性并与纯氮化硼填充作为对比,研究表面改性对复合材料热导率的影响。(2)经过大量的实验探索表明,无机填料BN与环氧树脂之间存在很严重的界面热阻,在两相界面结合处存在着大量的声子的散射,进而降低热导率。同时,微观形貌为“块状”的微米级氮化硼片在树脂基体内的分散并不均匀,BN分子间形成导热网络通路的有效搭接并不令人满意,通过球磨辅助硼酸改性h-BN的实验研究,很好的解决了上述两个问题,一方面在氮化硼晶格边缘接枝了更多的活性官能团,提高了两相界面的浸润性,另一方面也适当剥离了块材氮化硼微米片,形成了更多高效的导热通路,有效提高了热导率。对复合材料样品进行热性能和机械性能测试。(3)目前,填充型导热绝缘高分子材料的最新研究思路为构建三维体系的导热网络框架,构建完成后再将树脂灌封到该框架中,形成高导热复合材料。本章通过用BN悬浊液与密胺泡沫共热并将其干燥后构建以密胺泡沫网格为载体的三维结构导热通路,再将环氧树脂灌封其中,形成的复合材料在BN填充量很低的情况下热导率有明显提高,为研究制备高热导率复合材料提供了新的思路。