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在电子与信息行业中,进行设计电路以及制造电子设备时,为了阻隔外部的干扰信号,通常会使用各种信号屏蔽的技术,其中较常用的是短路环技术,属于业界比较普及的屏蔽外部信号干扰的技术,使用短路环技术可以明显的减少电感量及电磁通量。在TFT LCD行业,液晶屏中设计短路环的目的就是阻隔外来干扰对液晶屏电路联线的影响,是常用的屏蔽技术,而液晶屏在进入模组制程进行IC器件bonding前,必须要把接通面板内部线路的短路环连线切除掉,否则会导致模组bonding IC器件后线路串接,从而使得液晶屏的电路短路,烧坏液晶屏。因此短路环切割质量好坏严重影响到液晶的后续生产制程。TFT LCD短路环切割目前使用最广泛的方式是激光切割,通过理论及生产数据分析找出影响激光切割质量的因子,在实际生产应用中可重点改进影响因子,以提升短路环激光切割质量。本文主要针对TFT LCD制程中的短路环切割系统进行研究,统计与分析TFT LCD制程中短路环切割出现的漏切、切割不完全及切割道偏移等问题,依据解析结果得出激光选型错误、短路环异物残留影响、激光头失焦及激光头理论与实际出光点存在偏差等原因,利用单因素等试验方法,以实验的方式验证出最佳的检测宽度,同时经过深入研究与检验,提出短路环切割实际生产问题的改进方式:根据金属线路的材质选用相应的激光、增加检测系统的异物拦检逻辑、限制激光头调整范围并增加外部装置克服面板Bending量、设计新的固定装置以提高激光头在高速移动中的稳定性等等,将改进结果应用于实际生产,切割不良异常发生率由0.035%降低至0.001%。在此基础上,通过设计新型激光切割系统,对端子短路环激光切割系统作进一步优化。新型的激光切割系统增加高倍率检测CCD及可伸缩的异物清洁机构,利用CCD组合对短路环切割异常进行拦检:低倍率CCD检测短路环整体切割图档,高倍率CCD检测短路环的细部切割图档,通过灰阶差异自动识别短路环的切割质量,减少切割异常的漏放,实现短路环激光切割系统自动化、智能化,有效地提高切割质量并极大地降低人员复判比率:从1%降低至0.001%,提升设备运行的自动化程度,提升企业的竞争力,同时为TFT LCD短路环激光切割制程实现工业4.0做出贡献。