铝基石墨烯复合材料的制备及性能研究

来源 :合肥工业大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yongsheng0550
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
石墨烯作为一种二维碳族材料,其具有优越的力学性能和物理性能,可以用来制备高强度、高导电、高导热的铝基石墨烯复合材料,但石墨烯存在易团聚、与基体发生界面反应以及湿润性差等问题。为了解决上述问题,本文采用高能球磨和放电等离子烧结(SPS)技术相结合的方法制备了G/Al复合材料和GA/Al复合材料,并研究了复合材料的力学、导电和导热性能。一般认为,烧结活泼金属时真空度越高烧结效果越好,因此研究了真空度(10~0、10-1和10-2 Pa数量级)对SPS制备的活泼金属(Al、Cr、Ti)的成分和力学性能的影响,为SPS制备铝基复合材料时真空度的选取提供依据。通过SPS制备了不同真空度下的活泼金属材料。首先,发现不同真空度下制备的活泼金属的氮氧含量与原始粉末相比有所下降,但真空度的提高对去除活泼金属中的氮氧不具备明显的效果,XPS结果显示活泼金属中去除的氮氧为原始粉末中游离态的氮氧。其次,真空度的提高对于活泼金属的致密度、硬度、抗拉强度及断裂形式基本无影响。综上所述,对于活泼金属的SPS制备,10~0Pa数量级真空度已满足要求。采用细胞破碎仪对石墨烯进行预分散,分散后的石墨烯在去离子水溶液中表现出良好的分散性。通过高能球磨来制备G/Al复合粉末,采取球磨转速350 rpm、球磨时间6 h(运行5 min间歇10 min)和球料比5:1的最佳球磨参数,制备得到的复合粉末中铝粉呈层片状,减薄的石墨烯分布均匀且能够吸附在铝粉上。通过研究了不同烧结温度与不同型号石墨烯对G/Al复合材料力学性能和电学性能的影响,得出SPS最佳的烧结温度为600℃和3#石墨烯的增强作用更好的结论。在烧结压力50 MPa,烧结温度600℃,保温时间10 min且梯度升温的条件下,制备了不同质量分数的G/Al复合材料,致密度均高达98.85%以上。0.3wt.%G/Al复合材料的力学性能和电学性能最好,其中维氏硬度、抗拉强度和电导率分别为35.3 HV、77.7MPa和19.9 m S/m,其中复合材料的维氏硬度比SPS制备的纯铝提高了13.5%。采用铝包裹的石墨烯(GA)来制备GA/Al复合材料。通过与制备G/Al复合材料相同的球磨工艺和烧结工艺,制备了不同质量分数的高致密GA/Al复合材料。3wt.%GA/Al复合材料的维氏硬度值为47.6 HV,比纯铝的硬度值31.1 HV提高了53%。2.5wt.%GA/Al复合材料的抗拉强度值为118.4 MPa,比纯铝提高了21.3%,但延伸率比纯铝降低了。复合材料的电学和热学性能表现出各向异性的特征,其中轴向的电导率比径向高,径向的热导率比轴向高,2.5wt.%GA/Al复合材料的轴向电导率和径向热导率分别为29.2 m S/m和201.5 W/(m·K)。
其他文献
互联网医疗因其便利性得到广大患者的认可,成为患者就医的一种全新选择,但随之也出现了许多新的问题,需要通过立法对之予以规范。目前,我国在互联网医疗领域存在法律体系滞后、监管职能交叉、责任划分不清、个人隐私安全保护力度不够等问题,这些问题对患者而言极为不利。为此,文章从完善法律法规建设、强化行业监管与监督、明确纠纷处理、加强隐私保护等方面提出了互联网医疗法律体系建设的对策建议,以期能够促进我国互联网医
纳米石墨片(GF)/Al基复合材料具有高热导率(TC)、低密度、低热膨胀系数(CTE)以及成本低等优势,用于电子封装材料比天然鳞片石墨片/Al基复合材料与石墨烯/Al基复合材料更具有诱人的应用前景。开展放电等离子体烧结(SPS)新技术制备纳米石墨片/6061Al复合材料的开发,为高性能石墨片/Al复合材料的制备提供有力的技术支持,具有重要意义。本文选用不同尺寸的两种纳米石墨片与6061Al合金粉体
难熔金属钨及其合金由于其优良的综合性能被广泛应用于航空航天、国防军工、核聚变等领域。现阶段纯钨材料多采用粉末烧结工艺制备,由于制备工艺的局限性,最终的钨产品往往存在致密度较低、室温条件下塑性很差、韧脆性转变温度较高等系列问题,这很大程度上制约了钨的应用。多向压缩工艺(MDC)具有强烈的致密组织和细化晶粒的能力,能够达到有效降低组织缺陷的目的,且由于操作过程简单、成本低,可直接应用于大批量制备块体细
茅洲河流域治理按照"流域统筹、系统治理"的核心理念,搭建了"织网成片、正本清源、理水梳岸、寻水溯源"四步走的系统治理技术路线,治理高效,彻底解决了河流污染问题。在国内首次提出的"源-网-厂-河"全要素分析及分类施策一体化推进的技术线路,成为引领城市水环境治理的新思路。
期刊
目前,不锈钢的使用量逐年上升,其中奥氏体不锈钢占主导地位。目前,奥氏体不锈钢在工业、农业以及日常生活中应用最为广泛,这是由于其具有优异的使用性能。奥氏体不锈钢多种性能都与其固态转变有关。例如一般铸造条件下的304奥氏体不锈钢,初生相为铁素体。初生相铁素体相的形貌、尺寸及分布特征决定了奥氏体不锈钢的耐腐蚀及焊接性能等。本文首先研究了定向凝固条件下初生铁素体相的形成及生长机制。另外,由于镍元素的价格持
电子信息技术在军工及航空航天的大量应用促使电子封装朝着高性能化、高集成化、轻量化和小型化方向发展。石墨片/Cu基复合材料综合Cu基体及增强相石墨片优良的性能,是最具希望的新型电子封装材料之一。但该复合材料也普遍存在着石墨片在Cu基体中存在分布不均,各向异性突出及界面结合状态不佳等问题,复合材料的性能远未得到充分发挥。改进工艺,优化结构以大幅度地提高复合材料性能,满足现代电子封装技术的需求,具有重要
钨及其复合材料由于具有高熔点,高热导率和低溅射率等优点,被认为是最有前景的面对等离子体材料。但在聚变服役环境条件下,钨及其复合材料承受高达14Me V中子照射,高热负荷,低能量和高通量(高达1022-1024 m-2s-1)氢氦等离子体辐照,导致材料性能下降,严重影响聚变装置运行。本论文采用湿化学法与轧制工艺制备W-Y2O3复合材料,相同轧制比(R=50%)纯钨材料作为参比样品,研究氦离子辐照后材
SiC纳米材料因其优异的电化学性能受到了广泛关注。本文以SiC纳米片(SiC NS)为研究对象,首次通过液相剥离工艺制备了超薄SiC纳米片,并进一步对SiC纳米片材料进行复合改性处理,制备了电容性能优异的电极材料,系统分析了电极材料的变化规律和形成机理。本论文的主要研究内容和结果如下:(1)首次采用液氮浸渍预处理和超声液相剥离的工艺方法从非层状的SiC原始粉末中剥离得到超薄SiC纳米片。经过电化学
因能源及环境战略的需求,热电材料及其制备方法成为国内外关注热点。当前,块体热电材料的生产制备,主要有两大类,即以区熔法或定向凝固获得块材,或以制备粉末再进行烧结(传统烧结或SPS法)获得块材,而以先进的SPS法进行粉末烧结,则被认为是高品质块体热电材料合成方法的发展方向。但SPS烧结设备十分昂贵,维护复杂且费用高昂,且升温、加压保温及冷却过程仍需要较长时间,仍存在晶粒长大。那么,可否研发出优于传统
TC4合金和TC21合金都属于α+β双相钛合金,TC4合金由于具有良好的综合力学性能成为目前世界上使用最广泛的钛合金,TC21合金是由我国开发的一种高强、高韧和高损伤容限的新型钛合金。和其他大多数α+β双相钛合金相同,这两种合金均存在室温变形易开裂,流动应力大,加工困难等生产难题。钛合金的热氢处理技术是将氢作为临时合金元素,利用氢致塑性、氢致相变以及氢在钛合金中的可逆合金化作用来改善钛合金的微观组