在金属/陶瓷的连接中，金属在基体表面的润湿与否是一种很重要的性能。而作为润湿现象的反过程，反润湿现象(Dewetting)近年来也受到了广泛关注。沉积在非润湿惰性基体上的极薄金属膜通常处于亚稳态，在特定条件下激活质量传输时会发生破裂并凝聚。这种由固态金属薄膜破裂而转变为凝聚的岛状、颗粒状，与润湿表现相反的过程称为反润湿。本方法也常用于在基体表面制造金属纳米颗粒，这种反润湿自组装技术制造的纳米颗粒在催化、光电传感器等方面有着广泛的应用。本文围绕Cu-Ti复合金属层在Si(100)基体表面的反润湿展开了研究，结合分子动力学软件LAMMPS进行模拟，探究其工艺及机理，并以可控的方式获取排列整齐、尺寸均一的纳米颗粒阵列，为其功能化应用提供基础。　　本文中，首先对Cu-Ti复合层的反润湿进行了实验，并对纳米颗粒进行表征与局域表面等离子共振(LSPR)性质测试。通过磁控溅射在Si基体表面依次沉积Ti、Cu金属层，并采用管式炉在含5%氢气的氩气气氛中进行保温，获得了纳米颗粒。随温度与保温时间增加，纳米颗粒圆度增加，尺寸均匀度增加。随厚度增加，金属薄膜反润湿发生的最低临界温度增加，厚度超过一定值时不再发生反润湿。通过TEM对纳米颗粒进行了表征，可知纳米颗粒的物相组成存在Cu4Ti、Cu3Ti、CuTi与纯Ti等，纳米颗粒尺寸越大，Cu含量越高。在此之后，采用分光光度计进行了不同纳米颗粒的LSPR效应的测试，圆度提高会使共振峰半峰全宽更窄，纳米颗粒的表面覆盖率增加则会使吸收率提高，纳米颗粒尺寸增加会使共振峰发生红移。　　其次，对反润湿现象进行了模拟。分别进行了多层金属与单层金属的反润湿模拟，在多层金属的反润湿模拟中，其结果与实验基本相符，说明实验结果与模拟结果有较大的正确性与可信性。在单层金属的反润湿模拟中，判断其反润湿机制为旋节线反润湿，并结合机理对反润湿过程中多个标志性变化进行了解释。　　最后，为了降低对工艺参数的精确要求，在反润湿实验之前进行处理，使其表面图案化，提高表面的有序性。基体表面的图案化采用了HF+HNO3对部分表面进行腐蚀，最终出现大量不规则的纳米颗粒，且尺寸均一性较低。薄膜表面的图案化分别采用了微划痕与纳米压痕两种方式，二者在纳米颗粒的尺寸与排列方面均有提升，分别获得了一维排布与二维排布的纳米颗粒阵列。