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固态聚合物电解质(Solid-statePolymerElectrolyte，SPE)方面的研究主要包括两方面：第一，在保持SPE机械强度的前提下提高其室温离子迁移性(包括离子电导率和锂离子迁移数)并研究SPE离子导电机理；第二，改善SPE与电极的界面相容性，即在降低电极与SPE初始界面阻抗的同时增强其界面稳定性。
本论文以表面经甲基修饰的介孔分子筛SBA-15(mSBA-15)为无机填料，聚氧化乙烯(PEO)为聚合物基体，LiX为锂盐制备复合固态聚合物电解质(CompositeSolid-statePolymerElectrolyte，CSPE)。当向PEO基SPE中添加不同含量的mSBA-15时，实验结果表明含5％mSBA-15的CSPE室温下的离子电导率最高(1.87×10-6S/cm)。掺杂mSBA-15的CSPE表现出比PEO10-LiClO4更高的电化学稳定窗口(＞5V)。SEM的实验结果表明表面未经修饰的SBA-15由于其表面含有大量的-OH，这些基团之间形成氢键，从而团聚在一起，这种聚集体在PEO溶胶中不易分散，容易以更大体积团聚体的形式存在于聚合物链之间，因而降低了其导电增强的效果。本文首次使用发射FT-IR光谱技术研究CSPE离子导电机理，并结合FT-IR透射光谱技术、XRD、DSC、SEM等实验技术手段探索影响CSPE离子导电增强的三个主要因素：(a)聚合物基体的结晶状况；(b)路易斯酸碱相互作用；(c)有机-无机相界区。
采用电化学交流阻抗的方法研究了金属锂电极/SPE界面阻抗性质，并使用首次极化的方法研究了SPE/LiCoO2正极界面性质。研究结果表明，加入mSBA-15后，CSPE的本体电阻、CSPE/LiCoO2正极界面阻抗随着极化的进行较之未掺杂的SPE膜均呈平稳变化趋势。
本论文的创新之处：(1)选择了具有高比表面积、表面易于改性、三维孔道结构的介孔分子筛SBA-15作为CSPE的无机填料并对其表面进行修饰，增强了无机填料与聚合物基体的相容性，另外，裹携着Li+的PEO片断可以容易的进出介孔分子筛mSBA-15的孔道，增加了Li+传输途径；(2)建立了用发射FT-IR光谱技术研究SPE离子导电机理的方法，结合FT-IR透射光谱技术、SEM、XRD、DSC等技术手段探索CSPE的离子导电机制；(3)使用了首次极化的方法研究了SPE/LiCoO2正极界面性质。