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环氧树脂具有高强度、高模量、粘接性能好，尺寸稳定性高、耐化学腐蚀等优点，广泛应用于胶黏剂、涂料、电子电气、航空航天等领域。但是传统环氧树脂固化后存在抗冲击性能差、脆性大、热稳定性差等缺点，因此对环氧树脂的改性研究引起了国内外的广泛关注。本论文通过普通自由基聚合的方法合成了一种新型的热致甲壳型液晶聚乙烯基对苯二甲酸二正丁酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物P(DBVT-co-GM)，通过化学键联方式改性环氧树脂DGEBA，采用非等温DSC法对改性体系的固化动力学进行研究，并测试改性环氧树脂固化物的力学性能、热性能和动态热机械性能。主要研究内容如下：合成了五种不同环氧基含量的共聚物P(DBVT-co-GM)，利用GPC、红外、核磁和环氧滴定表征了其结构，并研究了它们的热性能和液晶性，结果表明， P1-P5共聚物的分子量均为10万左右，分子量分布为1.8左右；共聚物结构中存在两种单体的官能团；核磁表征证明所有单体都已经发生聚合；环氧滴定测得P1-P5共聚物中环氧基的含量分别为0.00321mol/100g、0.00532mol/100g、0.00878mol/100g、0.01087mol/100g、0.01315mol/100g；P1-P5共聚物5%热失重温度均在320℃以上，最大分解速率处的温度均在400℃以上，表明P1-P5共聚物均具有良好的热稳定性；POM检测到P1和P2分别在100℃和95℃出现具有液晶特征的双折射现象，而P3、P4、P5始终没有出现双折射现象；1D WAXD结果表明P1和P2升温至90℃左右出现液晶性，继续升温至250℃时尖锐的衍射峰仍然存在，在降温过程中，液晶相保持，而P3、P4、P5是无定型态，升温过程中始终没有出现液晶有序性，所以选择具有液晶性，同时环氧基团含量较高的P2作为改性剂，研究其对通用环氧树脂DGEBA的改性效果。采用非等温DSC法对P(DBVT-co-GM)[P2]/DGEBA体系的固化动力学进行了研究，结果表明，P(DBVT-co-GM)[P2]的加入使环氧树脂的活化能明显降低，说明化学键联可以使固化体系活化能降低,指前因子变化不大，且固化反应级数均接近于1，为一级反应；P(DBVT-co-GM)[P2]/DGEBA固化体系的固化工艺确定为80℃/2h→100℃/2h→120℃/1.5h，并用FTIR证明了固化时间的合理性。按固化动力学确定的固化工艺制备了P(DBVT-co-GM)[P2]/DGEBA环氧树脂改性材料，并对该材料的力学性能、拉伸断面和冲击断面、液晶性、热性能和动态力学性能进行了研究，结果表明：①随着P(DBVT-co-GM)[P2]添加量增加，P(DBVT-co-GM)[P2]/DGEBA复合材料的冲击强度、拉伸强度和断裂伸长率先增大后减小，但均比纯环氧树脂的高，且当P(DBVT-co-GM)[P2]的添加量为3g/100g环氧树脂时，冲击强度最大为25.11kJ/m2，是纯环氧树脂的2倍，拉伸强度和断裂伸长率提高最大，相对纯环氧树脂分别提高了67%和176%。②SEM研究结果表明，与纯环氧树脂相比，P(DBVT-co-GM)[P2]/DGEBA复合材料的冲击断面裂纹支化增多，裂纹扩展方向分散；其拉伸断面相对粗糙，呈现出韧性断裂的特征。③1D WAXD表明，所制备的P(DBVT-co-GM)[P2]/DGEBA复合材料中始终存在有序的液晶相。④热重分析结果表明，P(DBVT-co-GM)[P2]/DGEBA复合材料的起始分解温度和最大分解速率处的温度均比纯环氧树脂高，P(DBVT-co-GM)[P2]的加入使环氧树脂材料的热稳定性提高。⑤DMA结果表明，P(DBVT-co-GM)[P2]/DGEBA复合材料的玻璃化转变温度比纯环氧树脂的略有提高。