基因组经常受到外界环境和细胞代谢产生的DNA损伤因子的攻击,经过估计每个细胞每天会产生104-105次DNA损伤。真核生物针对DNA双链断裂损伤(DSBs)进化出了两种修复途径:同源重组修复途径(HR)和非同源末端连接途径(NHEJ)。相比于NHEJ,HR更加精确,可以利用姐妹染色单体为模板来复制损伤的DNA序列,因此只发生在细胞周期的S/G2期。HR的第一步就是剪切DNA双链断裂末端,产生一段突出的3’单链DNA,以完成接下来由RAD51重组酶介导的链交换过程。SOSS1复合物作为单链DNA结合蛋白复合物,在HR过程中起着重要作用。SOSS1复合物包含三个蛋白组分:INTS3,SOSSC和hSSB1,其中INTS3作为支架蛋白同时和hSSB1和SOSSC互作。SOSS1复合物可以识别最短长度为35nt的单链DNA,而且SOSS1识别单链DNA的能力比单独的hSSB1高30倍。从INTS3N/hSSB1/SOSSC结构中更可以看出,三个组分中只有hSSB1能结合单链DNA,暗示INTS3的C端可能对识别长的单链DNA有着关键的作用。近来有研究报道INTS6作为Integrator复合物中的一员,通过形成INTS3/hSSB1/INTS6复合物来参与DSB修复过程。然而,INTS3如何招募INTS6进而影响DSB修复过程还未可知。因此,本论文解析了 INTS3的C端(INTS3c)与INTS6的C端(INTS6c)复合物的结构,发现两个INTS3c分子形成了二聚体并与一个INTS6c分子结合,结合界面的氨基酸在很多物种中为保守氨基酸。接下来的生化实验证实了 INTS3可以在体内和体外形成二聚体;凝胶电泳迁移实验(EMSA)和表面等离子共振(SPR)证实了 INTS3二聚体有助于hSSB1识别长的单链DNA。接下来的功能性实验发现,破坏INTS3二聚体形成和INTS3/INTS6复合物形成会损害DBS修复过程。总的来说,这些结果给我们揭示了 INTS3二聚体形成和INTS3/INTS6复合物组装在DSB修复中的分子机制。