本课题来源于国家航空科研基金预先研究项目，西安微电子技术研究所技术创新项目，本论文主要针对当前混合电路存在亟待解决的防潮防护问题，提出并实现了一种采用新型材料-聚对二甲苯的解决方案。论文首先从介绍混合电路在各个领域的广泛应用需求出发，分析了薄厚膜混合电路的可靠性问题。在此基础上，针对电路组装的密封问题，提出用聚对二甲苯解决防潮防护问题的方案。论文对聚对二甲苯的性质、应用情况及工艺特点进行系统分析，对材料的应用目标和工艺兼容性进行深入讨论，对键合丝热胀系数的匹配性进行验证，对涂覆工艺中的各种保护措施进行了详细阐述对比。通过选择不同类型的样品，分组进行了材料涂覆试验。并按照国军标要求对涂覆的样品进行一系列可靠性考核试验，对试验测试结果进行了分析总结。考核试验结果表明该材料可以应用于混合电路，可以解决当前混合电路工艺中的防潮防护问题。