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近年来,随着全球原油资源的不断减少以及节能减排的呼声下,具备节能、环保、长寿命等优势的LED在人类照明史上赢得了第四代照明光源的称号。目前,大功率集成COB(Chip on board)封装的LED具有功率大、光效高、成本低等优点,使其受到广泛的关注。然而COB封装的LED由于集成多颗芯片,且互连金线比较复杂,在生产、存储和使用过程中不可避免会遇到各种影响因素,比如散热不足、湿度、冲击等,这将严重影响其可靠性。在LED的可靠性研究中,对金线的研究主要集中在单颗芯片的LED上,而对于COB封装的LED