随着微细加工和纳米科学与技术的发展,以形状尺寸小、操作尺寸小为特征的微机械已成为人们在微观领域认识世界和改造客观世界的一种高新技术。在航空航天、电子、光导纤维以及办公自动化设备、图像显示器、医疗器械、液压元件等工业领域中,以阵列微小型孔为关键结构的零部件的使用越来越频繁,孔径尺寸越来越小,精度要求越来越高,例如光纤连接器、化纤喷丝板、电子显微镜光栅、打印机喷墨孔阵列,以及微喷嘴、微泵中的阵列孔微细结构等。可见,先进工业技术和前沿学科的发展迫切需要微细阵列孔加工技术的支持。国外发达国家已经在这个领域投入了大量的资金和人力,取得了很好的成果,而在国内,这方面的研究非常的少,技术相对落后,特别是在阵列孔加工方面,基本上是处于空白阶段。因此,展开这个领域的研究具有极其重要的战略意义和很好的应用前景。本文主要对微细阵列轴孔的电火花和微细电化学加工工艺进行了分析和研究。首先设计了两种微细阵列电极的制作工艺方法:线切割法和反拷贝法。分别用这两种工艺方法加工出3×3至10×10系列微细阵列电极,大小在20μm～90μm,在此过程中反拷贝法采用降低开路电压、电容的方法,而线切割法采取降低开路电压、加工电流、进给速度和减小工作液冲击等方法,获得了质量较好的微细阵列电极。然后用该系列阵列电极分别利用微细电化学加工和微细电火花加工两种工艺方法进行阵列孔加工,并在加工过程中采用适度间歇抬刀、低压循环流动工作液冲刷加工等方法很好地解决了微弧放电、排屑、加工区温度过高等等难题。获得了质量较好的大小30μm～100μm相应的阵列孔。从而实现了大规模微细阵列轴孔的微细电火花、微细电化学加工,提高了微细阵列孔加工的效率和稳定性,为大规模微细阵列轴孔的加工开辟了高效可行的新工艺方法。