Cu/SiC梯度功能材料既有铜高导电性、高导热性的优点，同时具有一定的力学性能以及可调节的热膨胀系数，在电触头材料、电子封装材料、电接触材料领域有着广泛的应用前景。　　本研究运用正交试验法确定高能球磨混粉过程中的最佳工艺参数，研究了球磨机转速、球磨时间、球料比对粉末粒径和包覆性能的影响；运用控制变量法，研究了不同压制压力对压坯致密度及微观组织的影响，确定了压制工艺过程中合理的压制压力；在其他工艺参数不变情况下，用不同的烧结温度对压坯进行烧结试验，分析了不同烧结温度对烧结体烧结效果的影响，得出了合理的烧结温度。按照该工艺制备了Cu/SiC梯度功能材料，借助 Tension金相显微镜、JSM-5610LV扫描式电子显微镜(SEM)、HV-1000显微维氏硬度测试系统及 MPX-200型立式万能摩擦磨损试验机对Cu/SiC梯度功能材料试样的显微组织、致密度、导电率、硬度和耐磨性能进行了测试及分析；并对试样进行二次压制处理，探讨了二次烧压工艺对材料性能的提升作用。对工艺研究发现：在高能球磨工艺过程中，各球磨参数的影响依次为：球磨时间＞球磨机转速＞球料比；试验得到的粉末最细化工艺参数为：球磨时间20小时，球料比20:1，转速300r/min；在压制工艺中，随着成形压力的不断增加，压坯密度不断提升，考虑压坯密度和弹性后效的综合作用确定压制压力400Mpa；在烧结过程中，随着烧结温度的提升，材料致密度逐渐变大，以900℃烧结时致密度最大。性能测试结果表明：梯度材料的微观组织中基体连续；随着SiC体积分数的下降，梯度材料每层的密度不断提升，致密度最高达到78％；SiC颗粒的加入，明显提高了基体Cu的硬度，随着SiC体积分数的增加，硬度值逐渐提升，最高硬度达到138.5HV，当SiC体积分数高于40%，硬度值会降低；SiC体积分数的增加，梯度材料层导电率随之变小，导电性能变差；SiC颗粒的加入提高了基体Cu的耐磨性，SiC体积分数在40%以下时，耐磨性能随之增强，当SiC体积分数高于40%，耐磨性能由于致密度较小的原因会有所下降，且多铜面是以粘着磨损为主要磨损机制，而少铜面的磨损机制是磨粒磨损以及粘着磨损的综合作用；试样经二次烧压之后由于提升了致密度，所以材料的整体性能都有所提升。　　本研究为Cu/SiC梯度功能材料的生产制备提供了一定参考，同时对Cu/SiC梯度功能材料的推广应用提供了一定的理论依据。