随着电子产业的迅猛发展,人们对电子器件信息传输能量要求愈来愈高,电子封装朝着尺寸微型化,元件高集成化方向发展。为满足电子封装焊点越来越密集的新需求,球装阵列封装（Ball Grid Array,BGA）应运而生,并成为目前的主流封装形式。统计结果表明,对于电子封装结构来说,焊点等互连结构是电子器件中最易发生失效的位置,而且温度和温度循环是导致焊点损伤失效的主要原因之一。因此,本文以BGA封装电路板为研究对象,开展焊点在温度循环载荷条件下的损伤失效问题研究工作。焊点是封装结构的薄弱环节,且蠕变特征明显,因此本文首先开展铅锡钎料单轴拉伸试验,解决焊点蠕变本构模型表征及参数获取问题。对铅锡钎料进行不同温度和加载应变率的单轴拉伸试验,通过对应力应变数据进行非线性拟合以及模拟退火优化算法处理,识别出Anand蠕变本构模型全部九个参数,所得拟合曲线与试验曲线基本一致,证明拟合数据是有效的。为后续使用Anand本构模型进行仿真分析奠定基础。然后,采用理论推导和有限元仿真方法对BGA封装结构在温循载荷下的变形和热应力进行了分析计算,分析结果表明各连接部件线膨胀系数差异是热应力产生的主要原因,在非对称的循环温度载荷条件下,焊点产生累积的蠕变变形,在四角处的变形最大,经过多个循环后,焊点发生疲劳失效,文中推导的计算方法和有限元分析结果一致,为封装结构温循载荷下的损伤分析提供了技术手段。之后,编写了Fortran子程序,结合Anand和Wiese两种蠕变本构模型来表征焊点的蠕变特性,并总结了多种封装结构寿命评估模型,依据前文分析的失效模式和失效特征,选取了蠕变疲劳相关的寿命模型开展寿命评估,建立了基于失效物理的BGA封装结构损伤寿命评估方法,预测得出BGA电路板温循载荷下的焊点疲劳寿命。最后,为解决焊点内部应变测量问题,使用DVC方法测量焊点裂纹处非弹性应变,并验证仿真结果准确性。进行电路板试样的温度循环试验,获取电路板焊点的三维数字图像,并对全部焊点应变进行计算分析,试验结果与仿真结果的规律和趋势具有一致性。对全部焊点进行微细观表征,分析焊点实际形状分布和统计结果,并根据焊点真实形貌进行网格重新划分,为之后的进一步精细化建模仿真做基础。本文利用理论推导和有限元分析方法,揭示了温循载荷下焊点失效模式与损伤机理;引入两种本构模型描述焊点蠕变特性并开展了材料试验获得了模型参数,设计了典型试验件开展了温循试验,利用CT结合DVC方法,测量了焊点内部的非弹性应变,并对BGA封装焊点进行形貌三维表征与统计,为基于图像有限元的焊点精细化建模奠定了基础。文中探索的分析和测量方法为封装结构的损伤评估提供了重要的技术手段。