美国发起的对华贸易战中限制了对华芯片的出口,中国中兴通讯在内的多家实体企业被美国列入出口管制清单,全球各大芯片供应商也相继宣布不再为华为供货或提供代工服务,中国相关企业被迫从依赖进口向自主研发转型。以上无不表明中国缺“芯”少魂的现状,作为现代工业的“食粮”,芯片被广泛应用于众多新兴领域,离开芯片产业的支撑,智能终端的发展将无从谈起。而中国芯片技术长期受制于人,如今正面临着“卡脖子”的困境。要想突破这一困境,关键要靠科技创新,这是必然选择,也是现实要求。把握芯片领域当前科技创新现状并预测未来芯片领域科技创新机会能够为优化芯片领域的研究布局提供借鉴,从而有助于芯片领域进一步的科技创新。因此,对该问题进行深入研究显得十分必要。鉴于此,本文运用文献专利计量、社会网络分析、链路预测等方法,从芯片领域的典型创新成果——论文和专利出发测度芯片领域的科技创新现状,并从现状到未来,预测芯片领域未来的合作创新者、研究主题和技术机会。本文主要研究内容及结论概括如下:第一,为探索芯片领域的科学创新景观,本研究使用文献计量、社会网络分析,通过芯片领域全球科学论文产出情况来分析空间和时间趋势、合作特征、主流研究问题。研究结果表明,芯片领域科学论文产出呈现显著增加趋势;中国于2017年超越美国成为世界第一产出国,芯片领域的基础研究多在大学开展;合作网络呈现出显著扩张趋势,与中国大陆合作最为密切的有中国台湾地区、日本和韩国,中国在逐渐扩大对外合作的程度,学-研合作模式更加明显;芯片领域的科学研究主题形成了三个明显的集群,主要包括芯片半导体材料、器件、芯片制造技术等的相关研究。第二,为探索芯片领域的技术创新景观,本研究基于德温特数据库（DII）的芯片技术专利数据,运用社会网络分析和专利计量方法,通过芯片领域全球专利产出情况来分析空间和时间趋势、合作特征、核心机构和关键核心技术。研究结果表明,在1991～2008年间该领域技术产出显著增长;日本是该领域技术创新的领跑者,少数国家/地区和组织处于芯片技术创新的主体地位;2001～2010年组织机构合作网络显著扩张,且合作网络形成明显的区域集群;芯片技术领域的核心机构主要是来自日本的企业,其次是美国和韩国,中国台湾地区的台积电在世界上处在领先位置,在2001～2020年间,中国大陆的中芯国际在国际上的地位也展现出来,但其创新力虽高,控制力却处于较低水平;芯片领域的关键核心技术主要包括半导体器件及其处理方法设备（H01L）、制造电设备外壳或零件（H05K）、金属材料的镀覆（C23C）等。第三,为预测芯片领域未来的科技创新,本研究结合芯片领域的论文和专利数据,使用社会网络分析和链路预测方法进行研究。研究结果表明,未来欧洲国家/地区会进一步在芯片基础研究领域进行合作创新,中国台湾地区在芯片基础研究领域的国际活跃程度未来可能会进一步提高;在机构科学合作中未来主要包含来自美国、中国大陆和中国台湾地区的机构,在机构技术合作中大多是来自日本的机构且他们更倾向于与本国组织机构产生合作,无论是机构科学合作还是技术合作,其跨组织机构形式的协同创新水平都较低;芯片领域未来最有可能产生的研究主题主要包含半导体材料及其电气性能、光刻与蚀刻技术、退火技术、薄膜工艺,未来的技术机会主要包括电子元件的焊接工艺、图像传感器芯片器件制造、半导体材料、芯片封装技术与封装过程中绝缘材料的使用等。本文一定程度上丰富了前人对芯片领域的相关研究,研究成果也为优化芯片领域科技创新布局及政策制定提供了一定的借鉴意义。