Cu/Ni和Cu/Ag金属多层膜制备及其性能分析

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利用电化学方法中的单槽电沉积法和双槽电沉积法分别制备了不同调制波长的Cu/Ni和Cu/Ag金属多层膜,用物理方法中的磁控溅射法制备了不同调制波长的Cu/Ag金属多层膜,对制备的多层膜进行了显微形貌观察、显微硬度测量、纳米压痕实验以及表面XRD测试。研究结果表明:单槽法制备的Cu/Ni金属多层膜膜层平整,层间界清晰。显微硬度测量结果显示,在调制波长为100nm处多层膜的显微硬度出现峰值,大于100nm时显微硬度随调制波长的减小而增加,并且变化规律符合Hall-Petch关系,小于100nm时,
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