随着汽车电子以及电源通信技术的发展，PCB板上承载的电流越来越大，对厚铜的要求越来越高，使之满足承载大电流，减少热应变和散热的需求，因此厚铜工艺在PCB制作中愈显重要；本文的研究对象厚铜箔印制电路板透过Genesis2000软件的设计，结合客户对厚铜板性能、品质等方面的要求，对厚铜箔印制电路板的制作难点进行攻克，提高了厚铜箔印制板的生产合格率，满足产品品质规格，达到可以产业化的水平。主要研究与攻克的问题有:一.研究够攻克层间对准度，线路均匀性，介层均匀性，钻孔精度，防焊品质、文字品质、表面处理等品质的提升找到合适的方法,并在工厂进行生产标准化1.在层间对准度改善的方面，通过Genesis软件设计出来试验板制作压合流程，通过试验最优化的压合参数，即找到最优的融合温度与融合时间，以实现良好的对准度。2.在线路均匀性方面，通过Genesis软件设计出试验板制作内外层图形，对蚀刻参数因子进行试验设计，找到最佳的蚀刻温度，蚀刻速度，蚀刻压力的组合参数，使蚀刻因子最大化。3.在板厚及介质层均匀性方面，通过Genesis软件核算残铜率，设计压合叠构，再试验设计找到最佳压合参数（压力与升温速率），达到最好介层。4.在改善钻孔品质方面，通过Genesis软件设计钻孔资料，再试验钻针使用的孔限参数进行调节，找到最佳的钻孔参数与设计资料的搭配。5.在防焊品质方面，使用同Genesis软件设计出防焊曝光底片，采取两次丝印的方法，再通过油墨粘度，烘烤温度等作实验因子，找到最佳的生产参数满足了防焊品质要求。6.在文字品质方面，通过Genesis软件设计文字制作底片资料，制作网版；通过用网版网目选择,网印速度，刮印压力等因子，找到了最佳生产条件。7.在表面处理（喷锡）品质方面，通过试验验设计用钻孔后烘烤温度时间，再找到最佳的喷锡参数（风刀压力与浸锡时间）防止经过喷锡高温后基材裂纹。二．试验阶段的产品通过了可焊性，热应力，耐焊锡测试，耐电压与电感测试等可靠性测试。三．从而实现了厚铜箔印制电路板的产业化，产品品质水平达到国际标准水平，为实现厚铜板的量产和未来厚铜板的发展研究提供重要的指导和技术储备。