本文介绍了电子产品可靠性问题的提出及发展情况，并指出了可靠性分析与可靠性学科其它分支相比发展速度最快，这也为提高产品的可靠性提供了更坚实的基础。混合集成电路(HIC)充分利用半导体集成电路(SIC)高集成度、高速等特点，形成新一代高级的微电子组装技术，并已成为实现军用电子装备小型化、多功能化、高性能化、高可靠性的重要技术途径。因此，开展对厚膜混合集成电路可靠性分析工作，采取有效措施，提高其自身的可靠性具有非常重要的意义。 本文阐述了有关可靠性分析的技术及途径，总结了厚膜混合集成电路的主要失效模式，并在此基础上，从厚膜混合集成电路的设计、外购原材料、工艺及使用等各方面，分析了其产生的原因。最后，针对反映出的生产和使用中的问题，提出了切实可行的改进办法，并应用于实际产品得到验证。因此，本文对如何设计、生产有高可靠性要求HIC产品具有重要的参考价值。