目前，电子产品以不可阻挡的势头朝向小型化、集成化方向发展，同时对封装形式也提出了更高的要求。三维立体的封装结构在空间占用方面具有显著的优势，因此近年来刚挠结合板技术发展较快。随着印制电路板技用新材料、新技术的不断开发，一种新型的具有刚挠结构的特种印制板——半软硬结合板，受到了广泛的关注。这种印制板改变了传统刚挠结合板的制作模式，不需要使用到价格较高的聚酰亚胺类的挠性材料，以刚性结构多层板技术为基础，仅利用常规刚性板材料便能制作出具有局部挠性功能的印制板。该类型印制板产品的局部挠性性能与传统刚挠结合板存在较大差距，但适用于仅在安装、重工、返修过程中需要有限次数弯折的电子产品。半软板产品能够提供更良好的耐热性能、更稳定的电气性能，同时大幅降低材料及加工成本，极具开发价值。本文的重点是开发在多层板部分层次开槽填埋垫片的方法制作半软板。通过合理的运用计算机辅助制造软件Genesis2000，解读半软板产品的设计资料，结合厂内各工序的制作能力处理资料，将资料转化为厂内设备可识别的底片资料、钻铣资料等。在此基础上，利用质量管理统计软件Minitab15对半软板制作过程中部分重要工序的综合过程能力进行监控。并利用Minitab15软件的田口设计功能进行正交设计试验，优化了关键工序的工艺参数，使半软板挠性区域层压过程中开槽位置的流胶长度得到控制以及提升了半软板挠性区域阻焊保护层的耐弯折能力。于此同时，本文通过180o弯折试验测试评估了各种刚性材料的耐弯折性能，选择出最适合于半软板加工的刚性板材料。以及尝试采用聚酰亚胺覆盖膜对挠性区域进行保护取代软性油墨制作阻焊进行保护的工艺方式。对制得的半软板开展了180o弯折试验、热应力试验、冷热冲击试验、盐雾试验等对制得半软板产品的各种应用可靠性进行评估测试。其中部分评估测试也运用到Minitab15软件对试验数据进行分析，获得直观的分析结果。在半软板技术的开发过程中，结合软件的运用，更科学、更高效的开展研究工作，不仅达成了技术开发目标，在过程中获得的试验结果对于后续产品制作能力的提升具有指导意义。