本文对水溶液中两种体系（次磷酸盐-镍盐体系和亚磷酸-镍盐体系）电沉积非晶态Ni-P合金的工艺条件以及镀层的性能进行了研究,主要包括以下一些内容: 采用次磷酸盐-镍盐体系进行电沉积,可得到稳定、光亮的非晶态镍磷镀层,用正交试验的方法,研究了镀液组成、电流密度、温度、pH值等对镀层的腐蚀电位和显微硬度的影响,优选出了最佳耐蚀性和最佳硬度的镀层工艺条件;分析了各因素对电沉积过程的影响;根据试验结果及对镀层的XRD的研究,分析了非晶态Ni-P合金镀层形成的原因:随着镀液中磷含量的增加,镀层中磷含量也随之增大,造成金属镍的晶格发生畸变,最终导致镍磷合金镀层形成原子排列长程无序的非晶态结构。 通过改变次磷酸盐体系的工艺参数制得不同的镍磷合金镀层。并采用电化学阻抗谱技术（简称EIS技术）和动电位扫描极化曲线技术,系统研究了不同工艺参数的镍磷镀层在0.5M NaCl中性介质中的耐蚀规律和腐蚀机理。结果表明:电镀镍磷合金镀层耐蚀性随镀液pH值的降低而升高,并随镀液次磷酸盐的含量的升高而升高,110g/l时达到最大值,继续增加次磷酸盐含量耐蚀性反而降低:低温（40℃）制得的镀层比高温（60℃）下制得的镀层更耐蚀。 采用亚磷酸-镍盐体系可制得工艺稳定的、光亮的非晶态Ni-P镀层,研究了镀液组成、温度、pH值等对镀层的腐蚀电位和镀层显微硬度的影响,优选出分别获得最佳镀层耐蚀性、硬度的工艺条件;分析了非晶态镍磷合金镀层耐蚀原因及影响镀层显微硬度高、低的因素。 用电化学阻抗谱技术和动电位扫描极化曲线技术,系统研究了两种工艺体系制备的非晶态Ni-P合金镀层在3.5wt%NaCl、1M HCl、0.5M H₂SO₄、1M HNO₃腐蚀介质中的耐蚀规律和腐蚀机理。结果表明:在3.5wt%NaCl、1M HCl、0.5M H₂SO₄腐蚀介质中亚磷酸-镍盐体系所制备的非晶态镀层的自腐蚀电流比次磷酸盐-镍盐体系所制备的非晶态镀层自腐蚀电流小,镀层耐蚀性好;但是次磷酸盐-镍盐体系所得非晶态镀层在1M HNO₃中的耐蚀性能比亚磷酸-镍盐体系所制备的非晶态镀层的自腐蚀电流小,也就是说,前者在1M HNO₃中的耐蚀性能较好。