基于高分子网络法热压烧结制备BN-SiC复相陶瓷材料的研究

来源 :沈阳大学 | 被引量 : 1次 | 上传用户:king0083
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本论文以BN为基体相,SiC为第二相,通过三种不同的工艺方法合成三种BN-SiC复合粉体,并将获得的BN-SiC复合粉体通过热压烧结方法制备出BN-SiC复合陶瓷,最后对其烧结致密性和致密化机理、力学性能以及显微组织进行了理论分析,系统的研究了烧结温度、保温时间以及SiC含量对BN-SiC复合陶瓷显微结构和力学性能的影响,同时对BN-Si C复合陶瓷的强度分布规律进行了统计分析。本文在测量BN-SiC复合陶瓷的一系列性能时,利用了X射线衍射仪、场发射扫描电镜和透射电镜进行物相分析和显微组织的观察,利用阿基米德原理、三点弯曲法和维氏硬度测量仪来表征其致密性、抗弯强度和硬度特征。研究结果表明,对于由高分子网络法制备的BN-SiC复合粉体烧结制备的陶瓷材料而言,当烧结温度为1750℃时,复合材料的相对密度、抗弯强度和硬度都达到最佳,分别为74.19%、69.02MPa和374.54MPa;当保温时间为120min时,BN-SiC复合陶瓷的致密化程度最好,为81.48%;抗弯强度和硬度也达到最好的效果,分别为:98.29MPa和423.81MPa;同时还发现通过不同方法制备的复合粉体经热压烧结后会得到性能各异的复合陶瓷材料,在相同的工艺下(1750℃×120min,30MPa),由高分子网络法制备的BN-SiC复合粉体烧结制备的陶瓷材料的烧结致密性和力学性能都好于由机械混合法和球磨混料法制备的BN-SiC复合陶瓷,最后探讨了SiC含量对复合陶瓷烧结性能的影响,当SiC含量为30%时,BN-SiC复合陶瓷的致密化程度最佳,相对密度为84.95%;同时其力学性能也表现出最好,抗弯强度和硬度分别为:132.23MPa和777.356MPa。本文的主要创新点是利用高分子网络法制备的高活性复合粉体,降低烧结温度和提高力学性能,为BN-SiC的推广应用奠定基础。
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