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随着集成电路特征尺寸的减小,铜互连线上的电阻及信号延迟增大,抗电迁移能力减弱,使得电路可靠性降低。由于碳纳米管不会发生电迁移且可承受高达1010A/cm2的电流密度,故有望成为替代铜互连线的新型材料。当前研究表明,碳纳米管作为互连线的应用仍具有高电阻和与CMOS工艺不兼容等问题。本文通过通孔结构的设计及工艺制备的研究,优化了工艺条件和流程,将碳纳米管集成在集成电路通孔互连结构当中。本文首先详细研究了磁控溅射沉积阻挡层TiN、ILD层SiO2和电极Cu薄膜的沉积条件,利用四探针测试仪、台阶仪和