在过去几十年里,半导体芯片在人们的生活中起到越来越重要的作用。为了满足和超过客户的期望,半导体厂商需要更高标准的产品质量和可靠性。要满足产品的可靠性标准,需要在集成电路的生产工艺中加入一些特殊的检测程序。对于大多数半导体芯片,可靠性要求的时间都很长,有的需要3年,有的甚至要超过7年。如果在一般应用环境下来测试产品的可靠性,则需要非常长的时间才能够收集到必要的数据从而真正了解产品的可靠性水平。然而,随着当今新产品更新换代速度的加快,如此长的时间显然是不能接受的。半导体公司可以通过加速测试的方法来收集产品可靠性数据,这样就能够在不损害和改变产品失效特性的基础上大大缩短收集数据的时间。在很多被广泛应用的测试方法中,老化是一种最被常用的方法。老化是在高电压和高温环境下对半导体器件施加应力,是在不损坏好的器件前提下加速有缺陷器件的失效。它对于那些固有缺陷的器件以及由于生产工艺造成的具有潜在缺陷的器件都能有效筛除。有效的老化确实能够筛除那些早期失效的器件,可以从整体上提高产品的可靠性。但是它和一般的电性能测试相比是一个很耗时的工序。因此它经常成为整个生产工序的瓶颈。不仅如此,老化还需要很高的成本。为了解决时间和成本的问题,最根本的方法就是提高老化的生产效率。抽样老化是一种方法,它是指在生产中,只抽取一部分产品经过老化,而其余产品不经过老化,直接通过电性能测试后就上市。需要老化的产量占总产量的比例为抽样老化率。抽样老化率可以通过老化环境的优化降低,比如提高老化电压。但是,对于一个产量极高的产品,仅仅通过老化环境的优化来降低抽样老化率是不够的。为了满足客户的需求同时又避免高昂的生产成本,需要寻找进一步降低老化率的方法。经研究,高电压应力测试是一种能够在早期硅片测试中加速产品失效的一种方法,它能够在老化之前提高产品的可靠性,从而在确保产品可靠性不受影响的前提下降低老化率。本文是关于一个芯片组产品实现抽样老化和去除老化的实际项目。在这个项目中,作者成立了研究小组来解决产品的产能问题。经过深入研究,研究小组探求到几种不同的方法来逐步降低产品抽样老化率,并最终通过高电压应力测试的实施实现产品的去除老化。为公司节约了巨大的成本。