环氧树脂以其电绝缘性能优异、成本低廉和工艺性良好等优点,被作为电子封装材料树脂型基体,而广泛地应用于电子电气领域。随着电子元器件的微型化和集成化,电子封装工艺要求电子封装材料不仅有良好的绝缘性能,同时对其导热性能提出了更高的要求。电子封装材料的耐热性,绝缘性、亲疏水性等一系列性质的提高也成为许多科研工作的目标。本论文就是从改进电子封装材料的性能这一目标入手,侧重于环氧树脂的分子设计与合成,通过在环氧树脂中引入联苯结构、含萘结构和含氟官能团,制备了几种耐热性较高、疏水性较强、具有良好电绝缘性能的环氧树脂固化体系,并对相应的复合材料进行了研究。之后又对这些样品的结构、性能和固化反应过程进行了详细研究:1.合成了含有氟元素的萘基环氧树脂1,5-二对氟苯甲酰基-2,6-缩水甘油醚萘(DGENF)。利用DSC等方法,研究它与芳香胺、甲基六氢邻苯二甲酸酐和二甲基咪唑的固化动力学和固化机理,并研究了其中含氟结构对其亲疏水性能和介电性能的影响。2.设计合成对甲基苯基对苯二酚(p-MPQ)单体,并以它为原料,合成了对甲基苯基型环氧树脂(p-MEP),研究了其中联苯结构对性能的影响。然后,通过加入球形氧化铝、六方氮化硼和粉末状氮化铝这些导热填料,制备了导热填料/对甲基苯基型环氧树脂复合材料。研究了体系的流动性、导热效率与聚合物结构的关系。3.设计合成了侧链含氟的对/间三氟甲基苯基对苯二酚单体(4F-PQ/3F-PQ),并以它为原料,制备了对/间三氟甲基苯基型环氧树脂(4-TFMEP/3-TFMEP)。这种树脂中存在着刚性的联苯结构,它的固化物具有较高的耐热温度,其玻璃化转变温度Tg和热分解温度都高于双酚A型环氧树脂。所引入的含氟的官能团也提高了树脂体系的疏水性能。同时还研究了树脂的流动性与聚合物结构的关系。为了提高材料的导热性能,球形氧化铝、粉末状氮化铝和六方氮化硼这三种导热填料被用来与间三氟甲基苯基型环氧树脂复合,制备了相应的复合材料,并对聚合物体系的介电性能、导热性能与聚合物结构的关系进行了研究。同时还研究了这几种环氧树脂与不同导热填料复合而成的材料的导热性能,为这些复合材料作为导热型电子封装材料的可能性提供了试验依据。