单片集成技术是当今光通信领域最热门的技术之一,随着用户带宽需求不断增大,传统光通信技术遇到了很大的瓶颈。随着40G/100G技术在核心网中广泛使用,400G、1T高速传输技术的商用化也被提上了议程。针对小体积、低功耗、大带宽器件和设备的研制进入了白热化阶段。为了满足现代社会发展的需要,各大厂商纷纷投入大量成本进行单片集成技术的研究,希望能通过集成的方法解决现有设备的体积和功耗极限问题。单片集成领域中各大芯片厂商关注的重点主要是芯片的内部结构设计和技术实现方法。但事实上,单片集成领域缺少统一的测试规范和方法,各厂商闭门造车的现状在很大程度上阻碍了技术的进步。单片集成器件和传统器件从内部结构和制作工艺上有很大的不同,传统评测手段在面对单片集成芯片时难免捉襟见肘。本文提出了一套全新的针对单片集成光发射模块的评测参数体系和参数评测方法,参数体系主要分为光、电和系统级参数三个部分。同时,本文设计制作了光模块测试板,搭建了单片集成光发射模块性能参数评测平台,并在此基础上完成了单片集成光发射模块业务传输平台的设计与搭建。本文创新性研究主要如下：1)单片集成光发射模块内部结构研究2)单片集成光发射模块评测参数体系设计3)单片集成光发射模块参数评测方法设计4)光模块测试板的设计与制作5)单片集成光发射模块评测平台搭建6)单片集成光发射模块业务传输平台搭建