现代电子信息技术飞速发展,电子系统的小型化、高速化和高可靠性,要求电子元器件向着小型化和集成化转变,同时也促使了新的封装技术的不断出现和发展,这种趋势在逻辑和微处理器上特别明显,而CCGA封装具有更高的热可靠性,为了满足航天产品应用的需求,论文对CCGA封装器件的焊接工艺进行了研究。本文通过试验和仿真相结合的方法对CCGA装联过程中的工艺参数和流程进行了摸索和研究,其研究内容主要包括焊膏印刷工艺、再流曲线设置、加固工艺及焊点的可靠性分析,同时借助VS8光学体视显微镜、X-Ray检测仪、金相显微镜、扫描电子显微镜等设备对焊点的润湿和焊料与基板间的IMC厚度进行了观察和分析,以及利用ANSYS软件对CCGA焊点进行有限元仿真,分析其焊点在温度载荷下的应力分布情况,并对模型中的关键焊点进行了热疲劳寿命预测,用仿真和试验相结合的方法验证了其焊接工艺的可靠性。研究表明,焊接完成后,焊点空洞率不大于15%,且焊点的IMC厚度满足0.5μm~4μm之间,其焊接工艺满足航天电子产品的工艺要求。