随着航天技术的迅猛发展,弹载电子设备的工作环境愈加严酷,确保和提高电子器件在极端工作环境下的工作性能,成为实现导弹在复杂环境下整体高稳定性和可靠性的关键。开展高加速筛选试验可暴露结构薄弱环节,有效保证产品的可靠性。因此,分析研究电子器件内部热量传递以及应力应变响应特性和机理,获得筛选试验参数对电子器件响应特征的影响规律,可为有效的高加速筛选试验剖面设计提供理论支撑及指导。本论文基于传热学和力学理论,以复杂舱段内电子设备为研究对象,分别对板级和舱段级电子封装结构进行热响应特性及其影响规律研究,具体研究工作介绍如下:(1)对电子封装器件进行热—结构耦合分析时,首先依据傅里叶导热定律及热边界条件,计算得出结构内温度场分布规律,并将其作为载荷条件进行结构分析,得到器件应力应变响应特性,确定结构在热循环载荷条件下的危险位置,计算获得封装结构寿命。然后选取了一种典型的电子封装器件作为研究对象,通过仿真模拟与经典文献进行结果对比,来验证了其在热—结构耦合分析技术路线的合理性。(2)在Workbench中建立板级电子封装结构有限元分析模型并进行热—结构耦合分析,研究了热循环载荷下板级电路的温度场分布规律及应力应变响应特性。同时考虑了正常工作中芯片发热功率对板级电路热响应特性的影响并且通过考虑热循环加载条件修正后的Coffin-Manson方程计算其在实际工况下的疲劳寿命。(3)研究了不同温度剖面参数对板级电路的温度分布,应力应变响应的影响规律,确定不同载荷条件下结构危险位置,并基于考虑热循环加载条件修正后的Coffin-Manson方程,计算不同温度剖面参数下板级电子封装结构的疲劳寿命。(4)建立典型舱段的有限元模型,根据试验获得舱段表面在热循环载荷下的温度响应曲线,简化模型边界条件,分析典型舱段内重点关注的电路板温度场分布及应力应变响应特性。本论文的研究成果可以对高加速筛选试验方法的设计方案提供一定的参考。