现代电子技术的迅猛发展,使得微波通信设备趋向于小型化、低成本和高性能;电子工业技术的发展极大地推动了多层PCB板技术的发展。多层PCB板以其独特的技术优势,在电子设备的制造中被广泛采用,市场份额逐步扩大,加工成本也逐渐降低。本文针对多层PCB板技术的特点、工艺流程做了分析介绍。在基于多层PCB板的L波段收发组件的设计与实现中,对使用到的无源结构包括导通孔、微带线、接地等,进行了三维电磁仿真分析。在对收发组件系统技术指标要求深入分析的基础上,实现了系统方案的设计,并采用Agilent公司的ADS仿真软件分别对接收通道和发射通道进行了行为级(behavior)仿真,以验证系统方案的可行性;对收发组件进行了指标分配,并选取相应的元器件。为了进一步减小收发组件的体积,本文结合低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC)技术,完成了收发组件中本振滤波的带通滤波器的设计。带通滤波器为集总L、C结构,在L、C带通滤波器的设计部分,着重对埋置的无源元件包括电感和电容的高频特性进行建模分析;并分析了金属导体间的耦合互感作用。设计完成的滤波器具有较小的体积和良好的性能,满足了应用的需要。最后,根据多层PCB板的加工工艺要求,完成了L波段收发组件版图的布局和仿真分析,并加工测试。