表面贴装技术(SMT)是如今印刷电路板(PCB)生产中的主流技术。在构成表面贴装生产线的诸多设备中,贴装机是完成贴装任务的核心设备,同时片式元件的贴装也是整条生产线上最耗费时间的过程,因此对PCB生产中关键设备——贴装机贴装过程的仿真成为提高生产效率、降低成本的关键途径之一。本文以西门子S20-FP贴装机为例,对SMT生产线中最关键、最复杂的数控设备——贴装机的贴装过程进行了仿真研究。首先,总结了柔性制造系统(FMS)和SMT的发展现状;其次,分析了贴装机的外壳和内部器件的层次结构,在3DMAX环境中对其进行了3D建模;然后,分析了3DS的文件结构,给出了在OpenGL中导入3DS文件的方法;最后建立了一个比较实用的贴装仿真系统,实现了贴装工艺流程的可视化动态仿真。本文的研究成果是虚拟制造研究的一个实例,对SMT生产的前期准备工作提供了必要的帮助,缩短了生产设计的前期准备时间。对国内外研究开发同类产品有所借鉴,为后续开发提供了基础。贴装系统的优化和视觉对中系统的研究是本文下一步要重点解决的问题。