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近年来,铁电薄膜已成为新型功能材料及微器件的研究热点。然而,可靠性问题如疲劳和印记被认为是器件应用的障碍。因此,理解这些失效的物理机制对铁电材料以及铁电薄膜存储器的应用和提高铁电材料及微器件的性能都是非常重要的。铁电体的自发极化是铁电材料的一个重要特性。不同的外加条件以及缺陷的产生和重新分布等影响了铁电极化反转能力,畴变效应将会导致集成系统结构和器件的失效。因此,研究铁电材料的畴结构及翻转过程以及外场对极化反转的作用,从而探讨铁电材料和器件的失效原因是非常必要的。相场模型已被用来研究铁电体中畴结构演