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本文以C靶材作为镀层生长中所需的碳源,采用反应磁控溅射技术制备了不同碳含量的CrTiAlCN镀层。利用X射线衍射、扫描电子显微镜、透射电子显微镜和X射线光电子能谱分析了镀层的相组成、晶体结构、成分及微观组织；使用维氏显微硬度计和销盘试验机测试了镀层的硬度、结合强度以及摩擦磨损性能。研究结果表明,随C靶电流增大,CrTiAlCN镀层中C含量增加,且工作层由柱状结构逐渐过渡为具有纳米晶和非晶的混合组织。当C靶电流为3A时,镀层还具有典型多层结构,其层周期约为10nm。C靶电流强度对CrTiAlCN镀层的