目前电子芯片的散热主要是通过热对流和热传导的方式进行的,而热辐射作为一种有效的散热途径具有很大的应用潜力。本文从辐射散热角度出发,以质量分数分别为15%、20%、25%和30%的铜作粘结剂,高发射率电气石为辐射体,采用粉末冶金法,利用高频感应加热方式在真空状态下制备铜-电气石复合散热材料,提高材料散热能力,为辐射散热材料应用于电子芯片的散热探索了新的途径。采用金相显微镜和扫描电镜对复合材料的微观组织以及断口形貌进行表征,利用阿基米德排水法、分压法、温度测量仪、电子万能实验机和显微硬度仪等测试方法及设备对材料的密度、致密度、电阻率、散热性能、抗弯强度等物理和力学性能进行了测定。结果表明,随着铜添加量的增加,铜-电气石复合材料组织更加均匀、致密,气孔率明显下降,散热性能、致密度、导电性、抗弯强度和硬度不断增强,断裂行为开始出现韧性特征;烧结工艺对铜-电气石复合材料散热性和致密度有明显影响;铜-电气石复合材料的硬度高于紫铜3-5倍,且随着保温时间的延长不断增大;铜-电气石复合材料抗弯强度可达到30MPa,满足电子封装材料的强度要求;当铜含量达到25%以上时,复合材料的断裂面出现一定量的韧窝,材料既表现出一定的脆性特征,又表现出一定的韧性特征。当复合材料受热时铜会起到吸热骨架的作用,能够迅速地吸收和储存大量的热量,变为有效的热源体,对与其紧密结合的电气石进行加热,电气石吸收大量热能并将其转化为远红外线迅速排出。在铜质量分数为15%-30%时,保温10min制备的铜-电气石复合材料具有高于紫铜0.91-1.55倍的散热性,保温20min制备的铜-电气石复合材料具有高于紫铜0.95-1.78倍的散热性;随着铜含量的增加和保温时间的延长,复合材料散热性不断增强。