【摘 要】
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大功率微波集成电路、高通量处理器等尺寸小却功能高度集成的模块,虽然具有很好的前景,但是其表面热流密度却高达1-10W/cm2,而具有高焓值的相变材料利用其融化-凝固过程能够吸收大量的热,从而能够对具有上述模块进行热控,针对相变材料导热率低的情况,科研人员完成了导热骨架石墨泡沫炭的研究工作,而浸渗相变材料的石墨泡沫炭由于其表面呈现微米级开孔结构,在相变材料融化的过程中形成泄露现象,所以需要制备材料对
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大功率微波集成电路、高通量处理器等尺寸小却功能高度集成的模块,虽然具有很好的前景,但是其表面热流密度却高达1-10W/cm2,而具有高焓值的相变材料利用其融化-凝固过程能够吸收大量的热,从而能够对具有上述模块进行热控,针对相变材料导热率低的情况,科研人员完成了导热骨架石墨泡沫炭的研究工作,而浸渗相变材料的石墨泡沫炭由于其表面呈现微米级开孔结构,在相变材料融化的过程中形成泄露现象,所以需要制备材料对其表面进行封装。本文针对上述情况进行了导热硅橡胶的制备工作,考察相同份数的乙烯基硅油能够填充的导热填料最
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