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研究了一种新型可焊性镀层——低含银量的锡银合金的电镀工艺,选择以甲基磺酸亚锡和甲基磺酸银为主盐,柠檬酸钠、碘化钾和三乙醇胺为络合剂,探讨添加剂各组分的作用、镀液成分镀覆条件对镀层质量的影响规律.通过对镀层的可焊性、抗高温氧化能力和表面接触电阻性能的考察发现,低含银量的锡银合镀层性能性能优于锡铅合金镀层的可焊性镀层,且性能稳定,无毒无害,具有工业应用推广价值.