Sn-Ag合金相关论文
该文分别用两种实验方法研究了应用于微电子产业的Sn3.5Ag合金可焊性镀层的电镀制备问题.在第一部分实验中,采用单金属电镀工艺,通......
研究了一种新型可焊性镀层——低含银量的锡银合金的电镀工艺,选择以甲基磺酸亚锡和甲基磺酸银为主盐,柠檬酸钠、碘化钾和三乙醇胺......
研究开发无铅焊料是我国电子材料行业面临的新课题,Sn-Ag系是一种有希望替代铅焊料的无铅焊料.本文综述了该合金系研究的主要成果,......
研究了一种新型可焊性镀层-含银量3%的锡银合金的电镀工艺,选择甲基磺酸亚锡和甲基磺酸银为主盐,柠檬酸钠、碘化钾和三乙醇胺为络......
简述近年来国内外Sn-Ag系无铅钎料的研究现状,着重探讨Bi、In、Zn、Al、Cu、Ni、Sb等合金元素、稀土元素、纳米颗粒对Sn-Ag系无铅......
概述了含有Sn^2+ 盐和Ag^+盐、有机酸或者无机酸、组合络合剂和还原剂等组成的化学镀Sn-Ag合金镀液，镀液具有优良的高温时效稳定性，......
随着电子产品向多功能、高性能、高可靠、小型化、便携化及大众化普及所要求的低成本等方向发展,电子封装行业的技术也日新月异。......
电子封装无Pb化进程中,对无Pb钎料可焊性镀层技术的发展和应用提出了要求.本文给出一种碱性焦磷酸盐镀液及其电沉积工艺,以获得Sn-......
研究了一种新型可焊性镀层——低含银量的锡银合金的电镀工艺,选择甲基磺酸亚锡和甲基磺酸银为主盐,柠檬酸钠、碘化钾和三乙醇胺为......
