随着电子技术的快速发展,电子产品的设计越来越注重小型化和高可靠性。系统级封装(SIP)技术由于可以集成不同材料的器件以及对三维空间的合理利用,该技术以设计灵活、体积小、可靠性高等优势成为现在国内外研究的趋势。基于SIP技术的T/R组件由于在小体积内集成了有源器件和无源器件,组件内部各器件之间的相互影响不能忽略,本文将对基于SIP技术的T/R组件内电磁兼容性进行研究。本文首先对造成电磁干扰的原因进行了分析,电磁干扰的三要素为骚扰源、耦合路径和敏感设备,接地、屏蔽、滤波是抑制电磁干扰三种常用的方法。其次通过对多层板内传输线之间产生串扰的原因进行分析,介绍了三种减小传输线之间串扰的方法:增加传输线之间的空间距离、在传输线之间加金属化接地孔和接地线。在传输线空间距离一定的情况下,在传输线间加接地线可以得到最好的抑制串扰的效果。对比四种不同传输线拐角类型的传输性能,介绍了传输性能最好的传输线拐角类型为45度斜切角,通过仿真可知在拐角周围加金属化孔可以得到更好的传输性能。对多层板中的电源/地平面进行分割会对微带线传输性能造成影响,在分割槽处加金属或电容可以使微带线的传输性能增加。电磁干扰的产生具有不确定性,工程经验对电磁兼容设计很重要,通过对U波段可调信号源设计和调试中遇到的电磁问题进行总结和分析,介绍了接地、屏蔽和滤波设计在基于SIP技术T/R组件电磁兼容设计中的应用。加工工艺关系到整个T/R组件设计的可行性,本文对多层板的加工工艺进行了介绍,分析了加工误差对性能造成的影响,结合加工工艺设计了T/R组件的整体电路布局,通过对比两种不同的结构设计方案,把发射支路和接收支路设计在多层板的最上层和最下层,发射支路和接收支路之间通过金属化过孔进行信号传输,在直流偏置设计中加入滤波电容能够有效地抑制通过电源线耦合到电路内部的干扰。最后对发射支路和接收支路分别进行设计和测试,从测试结果可知接收支路的性能并不稳定,屏蔽设计中存在的问题可能是导致接收支路性能不稳定的原因,在下一版的设计中加强了屏蔽设计。