电子封装用高硅铝合金可以将金属铝基体优良的热导性能和增强体硅的低膨胀系数的特性结合起来,可充分满足电子封装材料对性能的要求。对于经受高频率热疲劳的电子封装材料,其性能抗击热疲劳的能力是非常重要的。本文作者采用快速凝固气体雾化技术制备Al-27%Si合金粉末,研究粒度和热处理制度对组织结构的影响。采用热挤压技术制备Al-27%Si合金,研究材料在热冲击过程中力学性能、热膨胀系数和热导率等性能的变化规律。主要研究结果和结论如下：1)采用快速凝固气体雾化技术制备Al-27%Si合金粉末,粉末内部组织由A1基体、灰色块状初晶Si颗粒和细小灰色枝晶状的非平衡共晶Si组成。随粉末粒度的减小,表面逐渐光滑,且近似球形,初晶Si颗粒和共晶Si数量减少,尺寸越小,且初晶Si颗粒逐渐聚集在粉末表面。2)快速凝固Al-27%Si合金粉末在热处理过程中,随温度升高或时间延长,初晶Si颗粒发生粗化,共晶Si转变为块状,且粗化程度大于初晶Si颗粒。3)快速凝固/热挤压Al-27%Si合金的微观组织均匀细小,且具有优良的高温力学性能。随环境温度升高,合金强度呈下降趋势,且延伸性提高；温度为300℃时,合金仍能保持一定强度,3抗拉强度为102MPa,延伸率接近13%。4)快速凝固／热挤压Al-27%Si合金具有良好的力学性能和热物理性能稳定性,抗热疲劳能力较强；热冲击400周次后,合金抗拉强度为170MPa,热膨胀系数为16.48×10-6/K,热导率为148W·(m·K)-1,可充分满足电子封装材料对性能的要求。