通过近十年的发展,在电子组装行业中无铅钎料的使用已成为主流。无铅钎料由于其高熔点、低润湿性能及低密度等特点,致使在回流焊过程中比有铅钎料更容易出现桥连、空洞、假焊、立碑等现象。锡膏是SMT的重要生产资料,其性能的优劣直接影响焊点的质量。传统的无铅锡膏的活性剂为卤素盐,且松香含量很高,回流焊后形成大量残留物,需要清洗。清洗会延长生产周期,且使生产成本增加。近几年来,随着人们对环境的重视,卤素盐在锡膏中的使用被限制。因此,零卤素免清洗无铅锡膏成为各锡膏生产商竞相研制的对象,其研究成果多处于保密状态。LF2000锡膏是深圳市唯特偶新材料股份有限公司推出的一种零卤素免清洗无铅锡膏,但其在回流焊的过程中容易出现桥连及空洞缺陷。本文首先按照IPC-TM-650标准的要求对LF2000锡膏的性能进行了测试,通过测试,发现该锡膏的润湿性能、抗坍塌性能、锡球性能及黏度均满足标准要求。以阿尔法公司生产的同类型锡膏为参照,研究了LF2000锡膏印刷时黏度随印刷时间的变化规律;研究发现,LF2000锡膏的黏度随印刷时间的增加先降低后升高,在印刷4小时后黏度值降至最低,最大降幅为39.4%,而OM338锡膏的黏度基本不随印刷时间的变化而变化;通过对印刷后的锡膏进行试验,发现LF2000锡膏的抗坍塌性能很差。分析了锡膏的印刷过程及其对锡膏性能的要求以及触变剂的作用机理,通过分别加入X、Y、Z三种触变剂并观察印刷效果,发现加入4%的Y后锡膏具有优良的印刷性能。本文用X-Ray对回流焊中空洞的形成及改善进行了研究。分析了空洞形成的原因,空洞形成的原因有很多,但对LF2000锡膏而言,主要是由于锡膏的溶剂体系不够合理,在钎料溶化前就挥发掉了,因此高温时产生的残留物没有溶剂的帮助不能顺利从钎料球中排出而形成空洞。通过加入适量的高温溶剂G,可以改善空洞的状况,研究发现G的加入量为3%时空洞缺陷最少。