锡膏相关论文
BGA（Ball Grid Array）返修已成为生产上不可避免的工作，由于BGA焊球数量多，焊接难度大，焊接过程不可控因素多，易产生不合格。利用常规BGA......
由于物联网"智慧"设备的快速发展,业界对能够在更小的封装内实现更多功能的系统级封装（SiP）器件的需求高涨[1],这种需求将微型化趋......
期刊
汉高乐泰公司2015年3月正式推出了全球首发室温存储锡膏,改变了过往30年SMT历史演变过程中-锡膏,作为SMT工艺里面最重要关键的底层......
SMT作为当代微电子组装技术的核心,在生产制造工艺中有非常高的质量要求。PCB板已经往高精度和高密集度方向发展,贴片过程易出现各......
近年来,随着电子产品朝着微型化发展,使得电子元器件也朝着轻薄微小方向发展,01005已开始崭露头角,将在电子行业运用范围越来越广......
本文从锡膏对制程影响、锡膏存放环境和使用要求、锡膏造成的缺陷和控制决策等方面阐述锡膏在SMT印刷生产中的重要性,并对锡膏在使......
介绍ＳＭＤ装配技术中锡膏印刷工艺的一般性要求，提出了几个需要注意的问题。
This article introduces the general requirements of so......
焊锡膏也被称为锡膏或者锡浆,这是一种SMT贴片加工当中十分重要的焊接材料,其只要成为就是锡粉、助焊剂,并将其进行混合之后,就形......
由于物联网“智慧”设备的快速发展,业界对能够在更小的封装内实现更多功能的系统级封装(SiP)器件的需求高涨[1],这种需求将微型化......
期刊
本文主要讨论了焊接缺陷在电子产品SMT(表面组装技术)制造工艺中的成因,以整个SMT制造工艺为研究范畴,通过几个设定的仿真实验,从......
本文对目前锡膏检测(SPI)出现的一些比较先进的新技术，新的算法做一概述，并对SPI设备在实际使用中容易发生的一些问题以及解决思......
@@带有贴片元件和插件元件的高密度混装型印制板给传统SMT/THT工艺带来挑战，一些新的工艺和方法也随之应运而生，本文将介绍铜网印刷......
@@锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降......
随着电子产品向小型、可靠、低价方向的发展，作为电子产品制造基础工艺的电子电路表面组装技术(SMT)也得到了惊人的发展。本文介绍......
会议
0201器件已经在工业上得到广泛应用。本文研究了0201器件在大尺寸PCB(340 mm×366.7 mm)上的组装工艺设计,包括图形位置精度、外层......
近年来,随着电子产品朝着微型化发展,使得电子元器件也朝着轻薄微小方向发展,01005已开始崭露头角,将在电子行业运用范围越来越广......
介绍漏模板的选择原则、制造工艺、开口设计规范以及使用过程中的管理，要获得良好的锡膏印刷质量，从漏模板最初的审定到最终的报废处......
目前,我国的经济在快速发展,社会在不断进步,综合国力显著加强,锡膏回流焊是表面贴装技术中组装工艺之一,较大焊接面积中焊接空洞......
侧装芯片开路在芯片侧装工艺中是一项主要的不良.锡膏印刷工序是引起侧装芯片开路的一个很重要的工序.本文从锡膏印刷工序详细讨论......
由于电子器件的集成化和全球电子产品的无铅化发展，研究和开发具有高性能的无铅焊料已经成为电子工业界的热点。与此同时，无铅焊料的......
现在有不计其数的文章和实例说明采用二维或三维锡膏检测工艺来控制印刷流程,排除或发现粘贴印刷中出现的错误具有很多优点.作为自......
对于许多单双芯片的MOSFET封装于像SC-70、SOT-2X、TO-252、SOP-8L、TSSOP-8L、QFN等形式的器件来说,标准的固晶工艺如:银浆、软焊......
锡膏是伴随表面组装技术（SMT）应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混......
据统计在SMT焊接质量缺陷中有70％的原因都是印刷问题引起的.影响印刷质量的关键因素主要是锡膏、网板、印刷参数,本文重点讨论锡膏......
文章分析了行业内锡膏回温的现状,为提高锡膏回温的可控性,设计了一套带防错功能的锡膏回温装置,该回温装置通过松下电工FP1-C24 P......
影响SMT质量因素的环节有很多,但在不合格产品中有40%～70%的原因都是印刷问题引起的.影响印刷质量的关键因素主要是锡膏、模板、印......
由于物联网“智慧”设备的快速发展,业界对能够在更小的封装内实现更多功能的系统级封装(SiP)器件的需求高涨[1],这种需求将微型化......
期刊
新型植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMTPP刷板。此植球锡膏应用于现有的设......
本文通过关于锡膏的工艺实验阐述了锡膏的粘度特性与印刷工艺参数之间的定性关系，希望对业界的同行提供一些借鉴。......
SolderPlus系列锡膏产品是电子和电子机械行业生产用锡膏的最理想选择，该系列无铅锡膏质量更稳定，成本更低，是焊锡丝的最佳替代品。使......
期刊
1．SERVOMOTOR高精密架构。2．LED印刷速度显示。3．精密微调表印刷压力显示。...
DSP-1008高精度令自动印刷机适应钢网的表面，使得锡膏能够精确、均匀的印刷在PCB板上面，锡膏表面也更加平滑，从而提高贴装的效果。......
铟泰公司的新植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMT印刷机。......
前言：在电子组装业开始无铅技术的研究时，由于电子产品上的铅含量多数来自焊点的焊料部分，所以焊料(锡膏的合金，锡条，手工焊接的锡丝，BGA......
对建立环境友好电子产业的全球性模仿加速了在印刷电路板和印刷电路板组装材料中无卤化的进程。在很多焊料公司仅仅关注于在锡膏产......
当前通信行业尤其是军工企业处于特殊的考虑，所设计的PCB贴装焊盘上存在通孔，造成回流焊接时锡膏融化后沿着孔流走，不能形成有效焊点，......
随着无铅工艺的发展，铋越来越多的用来替代锡铅的无铅合金中，这主要是由于铋的熔点较低（271℃），添加铋可以降低合金的熔点。铋作为可使......
1、世界最高水平的印刷重复精度±0．015mm以下（画像认识系统），能对应CSPBUMP Ф0．2m、QFP0．3mm及CHIP 0201。......
