【摘 要】
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该论文讨论了用于电子封装领域的含磷脂环族环氧树脂的合成及性能表征.三氯氧磷与3-环已烯基甲醇在吡啶作为缚酸剂的条件下反应,制得三(3-环已烯基甲基)磷酸酯(TCMP),用有机
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该论文讨论了用于电子封装领域的含磷脂环族环氧树脂的合成及性能表征.三氯氧磷与3-环已烯基甲醇在吡啶作为缚酸剂的条件下反应,制得三(3-环已烯基甲基)磷酸酯(TCMP),用有机过氧酸使之环氧化,制得磷酸酯型三官能闭脂环族环氧化合物三(3,4-环氧环已基甲基)磷酸酯(TECMP).通过二种不同的方法,制得新型脂环族环氧树脂三(2,3-环氧环已基)磷酸酯(TECP).第一种合成方法3-环已烯醇与三氯氧磷在以叔胺作为缚酸剂,制得三(2-环已烯基)磷酸酯,经间氯过氧苯甲酸环氧化,得到2,3-环氧环已基磷酸酯;第二种方法通过3-环已烯醇与三氯化磷反应,制得三(2-环已烯基)亚磷酸酯,在环氧化的同时使三(2-环已烯基)亚磷酸酯氧化,制得2,3-环氧环已基磷酸酯.所合成的脂环族环氧树脂及其中间体经红外光谱,核磁共振氢谱,核磁共振磷谱,气相色谱-质谱联用,元素分析,环氧当量测定证实了其结构.
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