镀铜层具有优良的延展性,导电、导热良好,被广泛应用到家用电器、日用五金、塑料电镀、印刷电路板等方面。电镀铜主要是为了获得中间镀层或底层,提高基体与镀层的结合力,在实际生产过程中具有重要意义。酸性光亮镀铜的镀层光亮、平整,镀液维护与污水处理容易,因此该工艺广泛应用于外观要求较高的产品生产。目前国内酸性光亮镀铜光亮度存在的主要问题是:(1)出光速度较慢;(2)整平效果不理想;(3)低电流密度区走位较差。由此在电镀生产中生产效率降低,并伴随有不良品的产生。本研究通过与电镀添加剂开发商共同合作,开发一款全新的酸性光亮镀铜添加剂—ECB系列添加剂,力争解决上述三个问题。通过对试片打磨、除油、酸洗之后,进行一系列的赫尔槽实验以及实际电镀生产中的摸索,本工艺的配方与操作条件如下:五水硫酸铜 180-220g/L硫酸 30-40ml/L氯离子 50-100ppmECB添加剂A 0.6-0.8ml/LECB添加剂B 0.15-0.3ml/LECB添加剂C 6-12ml/L阴极电流密度 1.0-6.0A/dm2阳极电流密度 0.5-2.5A/dm2温度 20-30℃经测试得出镀液的电流效率为99.7%;分散能力49.6%;覆盖能力100%;在3A/dm2下镀层沉积速度为0.7μm/min。通过极化曲线、扫描电镜观察,ECB酸性镀铜工艺性能与行业标杆Kotac添加剂对比相近,具有良好的市场潜力。目前在一些电镀厂中已正式使用。在实际生产中遇到一些故障,本文进行了归纳,并对镀液管理与维护提出意见,希望能对本行业起到一定的参考作用。