本文设计了不同β-sialon含量的β-sialon-玻璃焊料,评定了焊料在氮化硅表面的润湿性,并以其连接氮化硅陶瓷,研究了连接工艺参数对连接接头显微组织结构和性能的影响。热分析结果显示β-sialon-玻璃焊料在1250℃以上开始发生反应,焊料中的α-Si₃N₄在1440℃开始溶解,随温度升高溶解速度增加。润湿性试验表明,只有β-sialon含量较低的焊料能在氮化硅表面很好的润湿和铺展,随焊料中设计β-sialon含量的增加,焊料在氮化硅表面润湿性变差。润湿性试样的微观组织观察发现,氮化硅陶瓷界面处存在厚度为20 -50μm的扩散层,焊料铺展层中生成了长棒状的β-sialon相,随焊料中设计的β-sialon含量的增加,氮化硅母材中的扩散层厚度下降,实际生成的β-sialon含量增加。使用β-sialon含量整个接头主要有三部分组成:β-sialon-玻璃中间层,两侧Si₃N₄陶瓷母材和陶瓷母材内靠近界面处的扩散层。分析连接工艺对接头组织和性能的影响发现,随连接温度升高,界面扩散和反应速度增加,焊缝厚度下降,15β′焊料的接头强度随温度增加而降低;30β′和45β′焊料,连接温度对连接强度的影响具有峰值效应;60β′焊料的接头强度随温度增加而增加。连接保温时间延长,界面反应和界面扩散程度增加,焊缝中间层厚度下降,对15β′焊料连接强度随连接保温时间延长而降低;对于30β′和45β′焊料,连接强度随连接保温时间延长先增加后降低;对于60β′焊料,连接强度随连接保温时间延长而增加。使用设计含量为45%β-sialon优化后的β-sialon-玻璃焊料在2MPa连接压力、1600℃保温30min条件下得到了最大239MPa的三点弯曲强度,断口观察显示断裂裂纹起源于陶瓷母材,穿越焊缝中间层扩展;而使用Si5.4Al0.6O0.6N7.4- Y_1.75Si_2.625Al₁₀O_7.5N_1.25焊料的最大连接强度只有74.7MPa,