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电子行业的发展越来越迅速,带来的电磁辐射危害加剧,成为危害健康的第三大杀手,所以对电磁屏蔽材料的要求即对导电填料的需求量日渐加大。无机非金属粉体化学镀银所得复合粉体具有与金属材料相似的功能(如导电性),又兼具价格低廉,低密度,耐高、低温的优点,与高分子材料具有较好的相容性,因此金属化的无机非金属材料用作导电填料具有很好的市场前景。环氧树脂导电胶通常由环氧树脂、稀释剂、固化剂、填料等组成,经固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂,作粘接材料实现电子封装应用范围广本文选择以云母粉、玻璃微珠、铜粉、玻璃纤维为基材,采用化学镀法制备镀银复合填料,并得到最佳工艺条件。将自制填料加入到环氧树脂中,制备环氧树脂导电胶并研究其导电性。通过对反应工艺的研究,得出最佳的工艺条件：(1)以云母粉为基材采用敏化-活化两步法对云母进行预处理,后续采用化学镀的方法在云母粉表面化学镀银,研究得到的最佳工艺条件：粗化液浓度20g/L、敏化液浓度20g/L、时间为20min、活化液浓度保持在3g/L、pH为12、主盐浓度为15g/L、还原剂浓度为37.5g/L、m(云母粉)/m(AgNO3)的质量比为2.5：1时,制得的镀银云母粉表面银层致密光泽度好电阻低0.088Ω.cm。(2)以玻璃微珠为包覆材料,进行化学镀银。研究表明最佳工艺条件：表面活性剂浓度为20g/L,主盐浓度为13.5g/L；还原剂浓度为40g/L,pH为12。得到的Ag/玻璃微珠电阻率低至0.063Ω·cm。(3)以玻璃纤维为基材,进行化学镀银。得到最佳的工艺条件：装载量为2.5g,偶联剂浓度为2mL；改性时间100min,主盐浓度20g/L还原剂浓度为35g/L,化学镀效果最好,得到的镀银层包覆最致密,作为导电填料导电效果好电阻率低至0.054Ω·cm。(4)以铜粉为基材,采用化学镀的方法,研究表明最佳工艺条件：活化液浓度7g/L,m(铜粉)：m (AgNO3)为15：1,搅拌强度增加,主盐浓度为20g/L时,化学镀效果好电阻率低至0.031Ω·cm。将化学镀银后的填料添加到环氧树脂中制备导电胶,探讨填料的添加量对导电胶电阻值影响。