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颗粒增强轻合金基复合材料具有低密度、高比强度、高比刚度、耐磨损、低的热膨胀性及尺寸稳定性好等优点,在航空航天、国防工业及汽车、电子工业等方面应用前景广泛。其中,真空压力浸渗法由于具有良好的渗流性,压力控制容易,渗透均匀、致密性好等优点,成为制备金属基复合材料的主要方法。而制备高性能的颗粒预制体是该法研究的重点和难点之一,采用激光选区烧结技术制备陶瓷颗粒预制体是一种新颖、快速和有效的制备方法,但是目前人们对它的认识却非常有限。进行SiC颗粒陶瓷预制体的激光选区烧结成形工艺和相关机理的研究,对颗粒增强金属基复合材料的研究提供理论依据和工艺实验基础,具有重要的理论意义和工程价值。本文主要进行了SiC颗粒偶联改性实验,提出了有机、无机粘结剂相结合的双粘结剂方式,重点研究了不同粘结剂对陶瓷预制体成形性的影响规律,探讨了预制体的激光“瞬态”烧结机理,并通过工艺优化实验,深入研究了激光烧结工艺参数对陶瓷预制体成形精度和力学性能的影响规律;通过SEM和XRD等对陶瓷预制体微观组织结构进行表征与分析,并对焙烧后的预制体进行了真空压力渗铝实验。其主要研究结果如下:应用KH-570硅烷偶联剂改性SiC颗粒后,明显改善了SiC颗粒的激光烧结成形性。对采用双粘结剂的SiC颗粒成形粉末中,激光烧结实验表明:有机粘结剂环氧树脂(EP)或尼龙6(PA6)在激光烧结过程中起主要的粘结作用,无机粘结剂磷酸二氢铵(MAP)起辅助的粘结作用。对激光烧结机理进行了探究,其中SEM发现:EP和MAP双粘结剂的激光烧结件,颗粒之间主要通过EP粘结一体,但基于EP热固性的特性,制件层与层之间搭接不够致密,激光烧结EP易成块;而PA6和MAP双粘结剂的激光烧结件,PA6作为热塑性粘结剂,在激光瞬态扫描过程中熔融,连接层间并渗透层内颗粒之间,使层间连接紧密,搭接牢固,颗粒排列紧密,分布均匀,SiC颗粒与粘结剂界面良好。在选用EP和MAP双粘结剂(其含量分别为6wt%、8wt%),通过激光选区烧结正交实验,得到其最优烧结工艺参数为:激光功率42.5W、扫描速度1400mm/s、扫描间距0.1mm、铺粉层厚0.2mm。且烧结试样的拉伸强度为1.11 MPa,弯曲强度为0.74MPa,成形件收缩率小于3.6%。而选用PA6和MAP双粘结剂(其含量分别为20wt%、8wt%),通过正交优化实验,得到其最优烧结工艺参数为:激光功率15W、扫描速度1200mm/s、扫描间距0.1mm、铺粉层厚0.1mm,预热温度175℃。且烧结试样的拉伸强度达到2.44MPa,弯曲强度达到2.22MPa,成形件收缩率小于2.2%。二次焙烧后的预制体,通过XRD分析表明,发现有机粘结剂完全烧损,焙烧后主要是通过MAP分解生成磷酸盐新相,起粘结作用。其中,EP和MAP双粘结剂的烧结预制体中生成SiP2O7,焙烧后的试样强度有一定下降,拉伸强度为0.17MPa,弯曲强度为0.5MPa;而PA6和MAP双粘结剂的烧结预制体中产生两种磷酸盐:SiP2O7和2Si O2·P2O7,焙烧后的试样拉伸强度为1.24MPa,弯曲强度为1.05MPa。对焙烧后的SiC颗粒陶瓷预制体进行真空压力浸渗实验,加压0.4-0.5MPa渗透后,获得轮廓清晰、尺寸与预制体一致、SiC颗粒分布均匀的铝基复合材料。