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本文利用磨盘形力化学反应器常温粉碎聚碳酸酯(PC)、聚醚醚酮(PEEK)和废旧轮胎橡胶，制备聚合物超细微粉和力化学活化胶粉。通过GPC、DSC、WXRD等方法研究了非晶聚合物PC、结晶聚合物PEEK在剪切、挤压等三维应力场下的力化学变化和微观结构变化。根据二甲苯抽提精细轮胎胶粉的可溶物含量变化，研究了废旧轮胎胶粉在磨盘碾磨过程中的力化学脱硫和力化学降解现象。用碾磨制备的PC超细微粉填充硅橡胶以部分代替白炭黑，考察PC超细微粉／气相白炭黑对硅橡胶的杂化增强效果。利用精细活化胶粉填充硅橡胶，研究了活化胶粉对硅橡胶的补强机理。 非晶聚合物PC在磨盘碾磨过程中发生轻微力化学降解，分子量降低，分子量分布变窄，碾磨20遍后PC数均分子量仅降低1500左右。磨盘碾磨还可能造成PC自由体积增加。PC玻璃化转变温度随碾磨时间增加持续降低，碾磨20遍后，其玻璃化转变温度降低了5℃。 结晶聚合物PEEK在剪切、挤压等三维应力场下不但发生力化学降解，而且部分晶体遭到破坏发生无定形转变，碾磨前其结晶度为46.19％，碾磨50遍后其结晶度降到35.69％。经磨盘碾磨后，PEEK的熔融焓减小但熔融峰值温度略有升高，可能是在应力场作用下PEEK晶体中结晶不完善的次片晶相更容易遭到破坏。 在硅橡胶常规补强体系中引入PC超细微粉以部分代替白炭黑，PC超细微粉／气相白炭黑杂化对硅橡胶具有杂化增强作用，能在一定程