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随着信息技术的不断更新,电子产品逐渐向柔性化、多功能化、轻薄化方向发展,特别是随着5G技术的开发,通讯波段向着高频移动,对基体材料——覆铜板提出了更高的要求,例如更低的介电常数、介电损耗和更高的热导率等,其中介电常数影响信号的传输速度;过高的介电损耗会导致信号失真;高频下电路板基材也会产生大量的热效应,需要提高热导率来进行散发。此外,对电路板基材的热膨胀系数,铜箔的粘接强度和吸水性等方面也都有较多的要求。传统的电路板领域,常使用聚酯和聚酰亚胺等材料作为基材。而为了应对高频条件下的应用,氟树脂因其优异的介电性能引起了人们的关注,但是由于其机械性能较差,而无法进行实际应用。因此通过聚醚醚酮树脂与氟树脂的复合改性来制备电性能和机械性能满足使用要求的电路板基材具有重要的应用意义。本论文以四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)和聚醚醚酮的共混物为基体材料,并向体系中引入低介电无机填料,研究填料填充量对复合材料性能的影响,并通过对填料进行改性处理,以制备出满足电路板要求的聚醚醚酮树脂基复合材料。首先,通过熔融共混的方法制备了一系列的PFA/PEEK共混物,并以综合性能最佳的15wt%PFA/PEEK共混物为树脂基体,分别填充不同含量的短切石英纤维(CQF)和六方氮化硼(BN),制备了CQF/PFA/PEEK和BN/PFA/PEEK三元复合材料及多系列CQF/BN/PFA/PEEK四元复合材料,并探究了填料的填充量对复合材料性能的影响。研究结果表明,CQF和BN由于高耐热等级及高强度、高模量,能够限制树脂基体分子链的运动,提高了复合材料的尺寸稳定性、导热性能、热稳定性及储能模量,且随着填充量的增加复合材料的性能也进一步提升,当CQF填充量为15 wt%,BN填充量为5 wt%时,复合材料的线性膨胀系数最低,比树脂基体降低了36.1%,导热系数提高了61.9%,拉伸强度提升了13.8%。但由于CQF和BN与基体间存在界面极化效应,使得复合材料的介电性能有所下降。为进一步提高材料的介电性能和尺寸稳定性,在上述填充量相同的条件下,对填料进行改性处理。本论文先选用硅烷偶联剂KH550对CQF和BN进行表面接枝,然后再选用与聚醚醚酮相容性良好的聚醚酰亚胺(PEI)对其物理包覆,得到表面改性处理的f-CQF和m-BN,并制备了f-CQF/PFA/PEEK和mBN/PFA/PEEK三元复合材料及多系列f-CQF/m-BN/PFA/PEEK四元复合材料,研究了填料的表面改性处理对复合材料性能的影响。研究结果表明,填料表面改性处理提高了填料与基体的相容性并促进了其在基体中的均匀分散,提高了复合材料的介电性能、尺寸稳定性、导热性能、机械性能及储能模量等,当f-CQF填充量为15 wt%,m-BN填充量为5 wt%时,复合材料的线性膨胀系数达到最低,为26.46 ppm/K,较未改性复合材料提高了15.4%,与铜的线性膨胀系数17.7ppm/K相近,且其介电常数也降低了11.8%,综合性能满足电路板基材要求,可望作为三层和二层结构的覆铜板基材开发应用。