串行差分传输因其低功耗、抗干扰能力强和高速等特点,已成为目前的主流趋势,被广泛应用于嵌入式系统、系统总线、网络等,并且有相应的工业标准的支持,例如(Rapid/IO、PCIE、XAUI等)。这些标准有着相似的传输速率,却在物理层结构上有着不同的电气指标要求。基于接口通用性的需求,本文设计了一款同时适用于Rapid/IO、PCIE、XAUI这3种协议的多协议发送器电路。本文结合提及的三种协议规范和高速串行通信中面临的信号完整性问题,对整体发送器电路结构划分为3大模块,包括时钟产生(clk gen)模块、10:1的并转串模块(p2s)和带预加重的驱动器(driver)模块。针对驱动器模块,主要采用基于SST(Source-Series-Terminated)结构,并且带有3-tap的预加重(pre-emphasis)的接口电路用作发送器的驱动端,同时实现了终端阻抗、输出幅度和预加重的分别独立可调。最后,在对版图设计中遇到的寄生效应和版图规则的分析基础上,基于65nm的CMOS工艺完成了发送器电路的整体版图设计。本文使用Cadence中的Calibre工具对版图进行R+C+CC寄生参数的提取,完成了后仿真验证。后仿结果表明在典型条件下信号能达到的最大传输速率为6.25Gbps,差分输出信号摆幅为520mV-1280mV,眼图抖动的最大值为2.48ps,3-tap的预加重能实现的最大加重值pre_shoot为+5.24dB,de_emphasis为-8.05dB。仿真结果表明设计的发送器电路功能正常,性能良好,工作稳定,并且满足多协议设计的电平指标要求。整个版图的面积近似为387.27um X 117.37um。