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本论文探索两种新型工艺制备药型罩用新材料:Cu‐20W(质量分数)合金,用该种新合金,有望在不改变现有生产流程的基础上制造出大威力的破甲弹用药型罩,性价比高,因而具有十分重要的研究价值。两种新型工艺的主要区别在于粉体的制备方法,分别为湿化学方法结合氢还原工艺和雾化干燥法结合氢还原工艺制备Cu‐20W复合粉体。复合粉体经成形、烧结后制备出Cu‐20W合金。本论文详细地研究了两种制备方法各个步骤对粉体形貌和相结构的影响,用XRD、SEM等手段对各个步骤所得到的粉体进行了表征;研究了烧结工艺参数对合金致密性的影响,用密度仪和硬度计测试了Cu‐20W合金的密度和硬度,并用SEM对合金的显微组织进行了分析,重点研究了W在铜基体中的分散性,及镍的添加对W的分散性的影响。结果如下:雾化干燥法结合氢还原工艺中,铜盐化学成分对煅烧及雾化收粉率有较大影响;得到了制备Cu‐20W复合粉较佳的制备工艺参数;制备出平均颗粒尺寸为2μm,W平均晶粒度为19nm的Cu‐20W复合粉体;烧结后Cu‐20W合金中W颗粒比较均匀地分布在铜基体中,添加镍后W的分散性没有明显变化;提高烧结温度,合金密度增加;经热变形后相对密度从67.4%增加到81.7%。湿化学法结合氢还原工艺中,煅烧温度只需300℃,工艺简单,对环境几乎不造成污染;制备出平均颗粒尺寸为15μm,W平均晶粒度为44nm的Cu‐20W复合粉体;烧结后Cu‐20W合金中,W在铜基体中的分散性较差,添加镍有利于W在铜基体中的均匀分布;在1080℃烧结2小时后的到硬度为75.22HV和相对密度为72.0%的Cu‐20W合金。